宏昌电子(603002)股吧行情消息
| 个股行情刷新 |
| 603002行情加截中... |
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![宏昌电子[603002]股票行情 股价K线图](/imgHQ/603002.gif)
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| 603002五档买卖盘口 |
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问：贵司之前说与英伟达供应的pcb厂商保持良好交流与合作，主要涉及哪些工艺与产品？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
2024-04-03 17:07:00
问：公司在半导体先进封装领域的进展如何？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！
2024-04-03 17:08:00
问：请问股吧是如何识别网友发帖谣言的？如何辟谣的？603002
董秘回答：您好！关注相关股吧信息，另外可以向相关股吧运营管理机构反馈、查询。谢谢！
2024-04-03 17:08:00
问：尊敬的董秘您好，请问公司在与华为的合作上有什么进展嘛？近期华为昇思项目逐步开始推广，公司在昇思项目上有相关合作嘛？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
2024-04-03 17:09:00
问：董秘您好，我想咨询公司与英伟达目前有业务往来吗？是否有产生业绩
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
2024-04-03 17:15:00
问：尊敬的董秘您好，公司是否有铜缆高速连接相关的业务，有的话，大概有哪些哈，感谢您的回答
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游有着广泛的应用。谢谢您的关注！
2024-04-03 17:15:00
问：请问贵司的产品可用于航空航天领域吗？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！
2024-04-03 17:16:00
问：董秘您好，请问公司和华为也合作或者业务往来吗？和晶化科技合作的先进封装方面进展顺利吗？公司的高速覆铜板有供货英伟达吗？烦请抽空解答，拜谢！
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准；
公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！
2024-04-03 17:17:00
问：最新消息，英伟达要采购三星高宽带内存，公司作为主要供应商能否满足供给需求呢，具体供应量有多大
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游有着广泛的应用，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
2024-04-03 17:17:00
问：优秀的董秘，您好，贵司的电子胶水主要应用于是哪些行业，是否涉及PCBA三防胶的开发应用?
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品在下游电子电气、涂料、复合材料等各领域均有着广泛的应用。谢谢您的关注！
2024-04-03 17:18:00
问：董秘你好，英伟达发布新一代算力芯片，表明晶体管间用铜缆链接，请问贵司生产的覆铜板可以实现这一技术吗，贵司有无这方面的技术，感谢！
董秘回答：尊敬的投资者您好！关注相关行业技术发展。谢谢！
2024-04-03 17:19:00
问：公司产品材料目前是否已成为AI芯片制造供应链中不可或缺的一环？是否存在替代的可能？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，AI服务器等算力领域需要上游材料支持，公司相关高频高速板材通过英特尔认证，另外公司与晶化科技股份有限合作开发“先进封装增层膜新材料”。谢谢关注！
2024-04-03 17:22:00
问：宏昌电子的HBM项目具体进展如何？珠海二期和三期进展如何？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，不断满足下游电子高端材料需求。珠海二期和三期顺利推进建设中。谢谢您的关注！
2024-03-15 17:13:00
问：董秘你好:1.请问公司产品能否应用于光刻胶生产？ 2.公司具备6G技术的相关储备或已开展相关项目吗？ 谢谢。
董秘回答：尊敬的投资者您好！
公司电子级环氧树脂在下游各终端有着广泛应用，目前不直接供应光刻胶产品。
公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发。谢谢关注！
2024-03-15 17:14:00
问：董秘您好，公众对于电子行业的ESG三个方面的表现有更高的要求，请问你们对ESG是怎么看的呢？我注意到公司从未发布过报告，请问公司有计划今年发布可持续报告吗？因为我看到咱们企业ESG评级较一般，华证ESG评级连续几年徘徊在B，BB等级，这说明在ESG方面表现仍显吃力，你们有战略计划大幅提升ESG表现吗？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司在追求高质量发展的同时，始终积极践行环境责任、社会责任和公司治理责任，具体内容在年度报告相关章节中进行披露。
未来公司将继续努力，持续做好相关工作。谢谢您的关注！
2024-03-15 17:21:00
问：据TheElec，三星正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充（MUF）技术。MUF同时是HBM堆叠的核心，这种技术在芯片之间用环氧模塑料作为填充材料
请问公司是否有相关材料的技术储备或研发计划？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司关注相关领域进展。
2024-03-15 17:21:00
问：请问贵公司是否有生产并为英伟达等公司提供AI芯片相关的产品材料呢
董秘回答：尊敬的投资者您好！目前不直接供应产品材料。谢谢您的关注！
2024-03-15 17:21:00
问：本人作为贵司的长期股东，十分看好公司发展前景，请问公司业务或产品是否与英特尔，AMD，英伟达等巨头均有关联？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。
谢谢您的关注！
2024-03-15 17:22:00
