宏昌电子(603002)股票互动 问题解答
问：请问公司总是在说的“先进封装增层膜新材料”和味之素公司的ABF膜是否同样功能？还是说同质产品有何不同？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司合作开发 “GBF先进封装增层膜新材料”，与味之素公司ABF膜同类，实现国产替代。谢谢您的关注！
问：低空飞行汽车用公司产品吗
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游各终端均有着广泛的应用。谢谢您的关注！
问：董秘你好:请问，公司环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件。
1.哪有应用于无人机的原材料吗？
2.对前景看好的低空经济领域如何布局的？
谢谢。
董秘回答：尊敬的投资者您好！环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体产业链下游使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢
董秘回答：您好！公司拥有独立的财务部门，建立了规范的财务制度。 公司原采用SAP系统进行核算处理，2015年基于会计制度日趋严谨，与国际会计准则接轨，财务数字公正公平披露等因素，公司采用鼎捷ERP财务分享系统，至今行之有年，运行稳定，确保财务运作规范。 未来公司将根据业务发展不断提升财务处理能力。谢谢关注！
问：作为国内存储环氧塑封材料龙头企业，目前募资建设年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目。在近期SK海力士扩厂增产HBM背景下，公司之前虽回复无直接合作，但是海力士此举是否对下游环氧树脂需求复苏带来积极响应？当前时间节点进行扩产，是否公司对未来需求同样乐观？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂下游广泛应用到各电子产品领域，下游需求的增长将带动上游产品的供应。具体下游终端应用情况，请以相关厂商发布的信息为准。对行业未来需求发展审慎乐观。谢谢您的关注！
问：贵司之前发布澄清，不生产销售HBM存储芯片材料。但多次回复中均称提供AI服务器等算力领域需要的上游材料支持,并强调目前不直接供应产品材料SK海力士，英伟达等头部芯片商。但目前存储芯片的封装，固定及保护均需要用到环氧树脂，环氧树脂已经广泛用于HBM存储芯片产业链。董秘回复是否具有一定片面性，对下游应用场景理解不够充分？
董秘回答：尊敬的投资者您好！
①公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售；
②环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域；
③公司覆铜板产品通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至各电子终端；
④具体产业链下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。
谢谢您的关注！
问：公司早前就修改公司章程，规定现金方式分配的利润不少于当年度可分配利润的30%。但是公司去年定增完近期又要定增！为了吸引机构投资者，也为了让长线投资者能坚定持有，公司能否再次提高最低分红比例？目前时代背景下，证监会多次发布加强提高分红政策，贵司多年前就制定的分红规划，是否需要进一步优化？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司十分重视投资者回报，尤其现金分红回报投资者，近五年（2018年-2022年）每年度现金分红，分别占当年度实现净利润的50.37%、50.80%、99.84%、69.98%、31.81%，2023年预计现金分红5670万元，占当年度净利润的65.45%。后续如有修订再提高最低分红政策，公司将按相关要求履行审批并公告。谢谢您的关注！
问：贵司之前说与英伟达供应的pcb厂商保持良好交流与合作，主要涉及哪些工艺与产品？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
问：公司在半导体先进封装领域的进展如何？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！
问：请问股吧是如何识别网友发帖谣言的？如何辟谣的？603002
董秘回答：您好！关注相关股吧信息，另外可以向相关股吧运营管理机构反馈、查询。谢谢！
问：尊敬的董秘您好，请问公司在与华为的合作上有什么进展嘛？近期华为昇思项目逐步开始推广，公司在昇思项目上有相关合作嘛？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
问：董秘您好，我想咨询公司与英伟达目前有业务往来吗？是否有产生业绩
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
问：尊敬的董秘您好，公司是否有铜缆高速连接相关的业务，有的话，大概有哪些哈，感谢您的回答
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游有着广泛的应用。谢谢您的关注！
问：请问贵司的产品可用于航空航天领域吗？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！
问：董秘您好，请问公司和华为也合作或者业务往来吗？和晶化科技合作的先进封装方面进展顺利吗？公司的高速覆铜板有供货英伟达吗？烦请抽空解答，拜谢！
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准；
公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！
问：最新消息，英伟达要采购三星高宽带内存，公司作为主要供应商能否满足供给需求呢，具体供应量有多大
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游有着广泛的应用，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
问：优秀的董秘，您好，贵司的电子胶水主要应用于是哪些行业，是否涉及PCBA三防胶的开发应用?
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品在下游电子电气、涂料、复合材料等各领域均有着广泛的应用。谢谢您的关注！
问：董秘你好，英伟达发布新一代算力芯片，表明晶体管间用铜缆链接，请问贵司生产的覆铜板可以实现这一技术吗，贵司有无这方面的技术，感谢！
董秘回答：尊敬的投资者您好！关注相关行业技术发展。谢谢！
