华海诚科(688535)股吧行情消息
| 个股行情刷新 |
| 688535行情加截中... |
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![华海诚科[688535]股票行情 股价K线图](/imgHQ/688535.gif)
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| 688535五档买卖盘口 |
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| 卖⑤ |
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| 卖④ |
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问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！
董秘回答：您好，感谢您的提问。公司及下属子公司均设有独立的财务部门，并依据《中华人民共和国会计法》、《企业会计准则》等法律法规建立了独立、规范的财务会计制度和财务核算体系，能够满足公司经营管理需要。公司暂无建立财务共享中心的计划。
2024-04-29 17:36:00
问：请问公司一季度订单情况怎么样？是否充足？产能可以满足客户要求吗？今天一季度存储市场前景很好，大部分厂家24年产能已经排满了，公司是否出现产能不足的情况？有扩产计划吗？
董秘回答：您好，感谢您的提问。公司一季度经营情况良好，且已在定期报告中充分披露，感谢您的关注。目前公司产能能够满足客户需求，不存在产能不足的情况。公司相关募投项目正在建设中，预计可以如期完工，以实现长远和可持续发展的产能布局。
2024-04-29 17:36:00
问：这次限售股解禁，如果大股东减持符合证监会规定减持吗
董秘回答：您好，感谢您的提问。根据《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的规定，大股东，董监高通过集中竞价交易减持股份的，应当在首次卖出股份的15个交易日前向交易所报告备案减持计划，并予以公告。公司将严格遵守相关法律法规的要求并及时履行信息披露义务。
2024-04-29 17:38:00
问：请问，华为是否入股贵公司，为您公司的股东？谢谢您
董秘回答：您好，感谢您的提问。深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司上市前的原始股东，相关信息已在招股书中披露，谢谢！
2024-04-29 17:38:00
问：请问贵公司产品是SRAM和HBM生产中的必须品吗
董秘回答：您好，感谢您的提问。公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。
2024-02-26 10:13:00
问：你好！请问今天股票下跌创非st股第一名是否有未批露信息？
董秘回答：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。谢谢
2024-02-23 17:16:00
问：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢
董秘回答：您好，感谢您的提问。公司和盛和晶微没有合作。先进封装用材料型号较多公司已与多家客户开展验证或批量交付，具体情况请参考公司招股书及定期报告，谢谢！
2024-02-23 17:17:00
问：董秘您好，根据公司2023年三季报显示营业总收入基本持平但净利润同比小幅降低6.67%。根据碧湾APP分析，净利润小幅下降的主要原因是信用减值损失本期为-22.72万元，去年同期为154.71万元。请问是什么原因导致的信用减值损失出现亏损？
董秘回答：您好，感谢您对公司的关注。公司的信用减值损失中核算了应收账款的坏账准备计提情况。2023年三季度应收账款同比有较大幅度增长（2023年三季度单季营收同比增长28.34%，公司大部分客户的信用期为开票后的三个月，导致同比应收账款有所增加）导致信用减值损失出现亏损。
2024-01-24 14:59:00
问：董秘您好，根据公司2023年三季报显示营业总收入基本持平但净利润同比小幅降低6.67%。根据碧湾APP分析，净利润小幅下降的主要原因是信用减值损失本期为-22.72万元，去年同期为154.71万元。请问什么原因导致信用减值损失出现亏损？
董秘回答：您好，感谢您的提问。公司的信用减值损失中核算了应收账款的坏账准备计提情况。2023年三季度应收账款同比有较大幅度增长（2023年三季度单季营收同比增长28.34%，公司大部分客户的信用期为开票后的三个月，导致同比应收账款有所增加）导致信用减值损失出现亏损。
2023-12-25 10:31:00
问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
董秘回答：您好，感谢您的提问。主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。主要客户为为全球或国内的半导体封装厂商。
2023-12-25 10:31:00
问：华为开始进军芯片封测，请问公司与华为是否有业务来往。另外，公司如何把握好这一轮行业回暖的机会，做强做大企业。
董秘回答：您好，感谢您的提问。由于涉及保密协议，不便透露具体情况；目前行业预测明年会有较大增长，作为企业，我们会持续加大研发投入，抓住国产化替代机遇，努力拓展市场，服务好客户。
2023-12-25 10:49:00
问：你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？
董秘回答：您好，感谢您的提问。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样
2023-12-25 10:53:00
问：董秘你好。华为发布两款存储芯片，请问是否用到贵公司产品
董秘回答：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。谢谢！
2023-12-25 11:01:00
问：本公司在先进封装方面跟华为有合作吗
董秘回答：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。谢谢！
2023-12-25 11:01:00
问：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢
董秘回答：您好，感谢您的提问。公司现在与盛合晶微没有业务合作。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。敬请关注，谢谢！
2023-12-25 14:49:00
问：高管好，请公司对投资者负责，如实回答下述问题：
1、公司用于HBM的环氧塑封料多少钱一公斤？不需要很精确，大概区间或数量级即可
2、公司预计HBM芯片未来一年能用到大概多少环氧塑封料？几十吨？几百吨？不用很精确，大概数量级即可。
请公司如实回答上述投资者疑惑，不要只回答对公司有利的信息，客观中性的回答才是对投资者负责的态度，不要选择性回答，否则投资者们将去监管网站投诉公司信息披露问题。谢谢。
董秘回答：您好，感谢您的提问。1.公司的经营情况已在定期报告中充分披露。涉及产品定价问题属于商业敏感信息不方便透露。2.HBM芯片封装用环氧塑封料市场无法准确的预测。感谢您的关注，谢谢！
2023-12-25 15:00:00
问：1、68 系列（液态塑封料 LMC）,在通富微电，华进半导体的验证结果是什么？是否已经有客户在量产中使用。
2、EMG-900-ACF（GMC 颗粒状塑封料），目前进度如何？是否有客户在量产中使用？
3、与客户A的合作，目前阶段有哪些序列产品出货？
董秘回答：感谢您的提问。1、68系列在通富微电，模塑性验证合格，正在其他客户处进行可靠性考核；2、900系列产品目前在重庆矽磐微、合肥矽迈、中科芯、通富微电等客户仍处于持续验证过程中，目前暂未量产；3、与客户A的合作，目前仍处于验证过程中，预计今年年底会有批量，但是前期用量预计不会很大，后期会逐步提升，具体量暂时未知。谢谢！
2023-10-25 10:56:00
问：与贵司研发部负责人交流过，贵司高端环氧塑封料已经突破外国垄断，已经实现出货量产。建议财报里面多描述一些客户情况和销售增速。谢谢
董秘回答：感谢您的建议，高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。一方面我们会持续做好自己的事情，一方面特别感谢您的建议，我们会在后续的财报中多描述一些客户情况和销售增速。感谢您对公司的关注，谢谢！
2023-10-25 11:13:00
