沃格光电(603773)股票互动 问题解答

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等，目前现有产能可满足客户小批量供货和送样验证等。新建年产100万平米（其中一期年产10万平米）产能在正常投建中，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，上述客户合作项目主要为Mini/Micro LED直显玻璃基板产品，目前在推进过程中，具体情况请以相关公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，CPO作为新型光电子集成技术，基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的芯片异构集成在一个封装体内，从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。从产品和技术应用前景看，基于公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术（TGV技术）和玻璃基载板线路设计开发能力，公司玻璃基板可应用于CPO 2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer 以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板，公司也在持续关注该领域，具体进展请以公司后续披露的相关公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司项目进展以及业绩情况请以公司相关公告为准，为感谢投资者长期以来的支持，以及公司对于长期稳定经营发展的信心，公司已制定2023年年度分红计划，尚需年度股东大会审议通过，具体请以相关公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司分红方案将于2024年5月10日提交公司2023年年度股东大会审议。根据法规要求，公司将于股东大会审议通过后2个月内完成权益分派，具体请以公司权益分派实施公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，客户和相关产品应用情况因涉保密无法告知，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。客户情况请以公司公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司设备目前不存在您所说的问题，公司玻璃基新产品主要为玻璃基线路板在Mini/Micro LED新型显示和半导体先进封装领域的应用，具备成熟工艺制程和量产可行性，该产品拓宽了公司产品和业务布局。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上述为公司传统玻璃基薄化项目，主要是大板分切项目，目前该产线生产经营正常，平均稼动率80%左右，主要用于手机、笔电/pad、车载、可穿戴、工控等产品；谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备核心自主研发的TGV载板技术能力，并做了相应专利布局，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段，具体情况请以公司公告为准。集团公司内部制定了严谨的业绩经营指标，具体业绩情况请以公司相关公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。订单和客户情况请以公司公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司PI铜箔项目在正常开展，且已导入中试线，具体进展请以公司公告为准；一季报未进行业绩预告安排，将与年度报告同时披露，具体请关注公司后续公告，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基TGV载板可应用于板级封装和晶圆级封装。由于玻璃基材更易实现大尺寸加工，且不易翘曲，经综合性价比考虑，目前通格微产线规划单边尺寸预计510*515mm，产线的建设到规模量产需要一点时间，预计今年下半年进入产能投放阶段，具体产品应用场景和产能爬坡情况请以公司公告为准，并提请注意投资风险。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。抱歉未能及时回复，公司整个关于“一体两翼”战略未发生改变，并一直持续在集团技术研发、组织管理、市场推广以及信息化建设等方面努力，希望能尽快实现基于玻璃基线路板以及TGV技术在新产品的量产落地，希望能以优异的成绩回报广大投资者，如公司相关业务有重大进展，公司将及时以公告的形式进行披露，同时也提请您及时关注公司发布的相关定期报告，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。玻璃基作为半导体先进封装基板材料的趋势和方向，已获得行业认可，并且诸多国际知名企业已开始加快玻璃基TGV技术研发的布局。沃格光电公司在发展过程中，同时具备TGV相关的玻璃基薄化、玻璃基精密镀铜线路以及膜材、巨量通孔等技术能力，随着行业趋势的带动，公司需加快推动技术落地，获取行业领导地位，公司也一直在努力，如取得相关重大进展，公司将及时以公告的形式披露，请各位投资者予以关注，并注意投资风险。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资人您好，感谢您对公司的关注。公司年度分红情况请以公司公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司江西德虹年产500万平米已完成主体厂房建设，其中一期产能年产100万平米已进入前期小批量量产阶段，二期产能投放进度看已有项目和产品的市场推广情况，主要是在显示器、笔电/pad、车载、TV等产品应用。子公司湖北通格微目前年产100万平米主体厂房已完成封顶，目前处于一期10万平米产能投建阶段，预计下半年具备规模量产能力，具体产能建设情况和订单情况请以公司公告为准，谢谢。