沃格光电(603773)股吧行情消息

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。客户情况请以公司公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司设备目前不存在您所说的问题，公司玻璃基新产品主要为玻璃基线路板在Mini/Micro LED新型显示和半导体先进封装领域的应用，具备成熟工艺制程和量产可行性，该产品拓宽了公司产品和业务布局。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上述为公司传统玻璃基薄化项目，主要是大板分切项目，目前该产线生产经营正常，平均稼动率80%左右，主要用于手机、笔电/pad、车载、可穿戴、工控等产品；谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备核心自主研发的TGV载板技术能力，并做了相应专利布局，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段，具体情况请以公司公告为准。集团公司内部制定了严谨的业绩经营指标，具体业绩情况请以公司相关公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。订单和客户情况请以公司公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司PI铜箔项目在正常开展，且已导入中试线，具体进展请以公司公告为准；一季报未进行业绩预告安排，将与年度报告同时披露，具体请关注公司后续公告，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基TGV载板可应用于板级封装和晶圆级封装。由于玻璃基材更易实现大尺寸加工，且不易翘曲，经综合性价比考虑，目前通格微产线规划单边尺寸预计510*515mm，产线的建设到规模量产需要一点时间，预计今年下半年进入产能投放阶段，具体产品应用场景和产能爬坡情况请以公司公告为准，并提请注意投资风险。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。抱歉未能及时回复，公司整个关于“一体两翼”战略未发生改变，并一直持续在集团技术研发、组织管理、市场推广以及信息化建设等方面努力，希望能尽快实现基于玻璃基线路板以及TGV技术在新产品的量产落地，希望能以优异的成绩回报广大投资者，如公司相关业务有重大进展，公司将及时以公告的形式进行披露，同时也提请您及时关注公司发布的相关定期报告，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。玻璃基作为半导体先进封装基板材料的趋势和方向，已获得行业认可，并且诸多国际知名企业已开始加快玻璃基TGV技术研发的布局。沃格光电公司在发展过程中，同时具备TGV相关的玻璃基薄化、玻璃基精密镀铜线路以及膜材、巨量通孔等技术能力，随着行业趋势的带动，公司需加快推动技术落地，获取行业领导地位，公司也一直在努力，如取得相关重大进展，公司将及时以公告的形式披露，请各位投资者予以关注，并注意投资风险。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资人您好，感谢您对公司的关注。公司年度分红情况请以公司公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司江西德虹年产500万平米已完成主体厂房建设，其中一期产能年产100万平米已进入前期小批量量产阶段，二期产能投放进度看已有项目和产品的市场推广情况，主要是在显示器、笔电/pad、车载、TV等产品应用。子公司湖北通格微目前年产100万平米主体厂房已完成封顶，目前处于一期10万平米产能投建阶段，预计下半年具备规模量产能力，具体产能建设情况和订单情况请以公司公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司TGV技术在2.5D/3D垂直封装载板产品领域具备量产可行性，并持续进行技术开发和突破，部分产品已通过行业终端企业验证，处于行业领先地位。目前该产品的市场化应用将由湖北通格微公司进行批量生产，通格微目前正在抓紧进行产线建设，其量产具体节奏以及订单情况请以公司公告为准，由于量产节点可能到下半年，预计对今年业绩贡献有限，具体情况请以公司公告为准。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。按相关规则，公司2024年一季报拟于4月30日之前披露，请及时关注，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。江西德虹目前一期产能年产100万平米已进入前期小批量量产和国内外市场推广阶段，已有多个项目在展开，前期主要应用于显示器、TV、车载等（含超薄产品的应用），具体订单情况请以公司公告为准，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。目前江西德虹玻璃基MLED背光在小批量生产和产能爬坡阶段，从目前多个合作项目看，到正式规模量产的内部决策流程需要一点时间，暂无法准确回复。但玻璃基的成本和性能优势以及市场应用方向未发生变化，具体客户和订单情况请以公司公告为准。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，沃格我们主要定义为“world glass”，公司致力于成为精密光学和电学玻璃元器件的全球知名品牌。截至目前公司深耕光电玻璃领域10余年，积累了众多玻璃基相关核心技术储备，玻璃并不像我们想象中那么脆弱，它具有非常强的可塑造性，同时具有优异的稳定性，比如UTG玻璃，在玻璃薄化到30um左右时，能实现上万次的可折叠。再比如通过调整玻璃的组成成分，能具有很高的硬度、更优的介电常数等，以及获取各类产品应用领域所需要的性能，同时在玻璃上利用光刻技术实现玻璃基镀铜线路板，实现对传统材料的技术迭代升级，以进一步提升产品性能，同时公司也在持续开发玻璃精密器件在各领域的升级应用，并储备了多项技术能力。在当代半导体和电子信息产业高速发展的时代，玻璃基作为下一代精密集成电路核心基板材料，将扮演越来越重要的角色。公司拥有行业绝对领先的玻璃基TGV技术，该技术有望在半导体先进封装领域，为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装产品。目前公司TGV技术在半导体先进封装领域的市场化应用已进入量产前的产能投建阶段，并同时在加快推动与客户的各项沟通洽谈工作。请您及时关注公司在指定官网披露的各项进展，公司将为成为“world glass”知名品牌而不懈努力。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。具体与客户合作情况请以公司公告为准，谢谢。