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芯导科技(688230)股吧行情消息

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卖② --元 --手
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买② --元 --手
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买④ --元 --手
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问:董秘您好,近年来证监会开始鼓励上市公司将开通的新媒体平台在官网公示,请问您是否支持和提倡这一做法?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司已开通微信公众号“芯导科技”,投资者可通过公司官网、上海证券交易所网站、公司指定法披媒体、微信公众号等方式,了解公司相关信息。谢谢!
2024-04-29 09:06:00
问:公司是否事小米汽车的供应商?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。有关公司与客户业务合作情况,请您以公司公开披露的信息为准。公司始终密切关注行业发展及市场机会,把握市场机遇,持续进行产品技术迭代,积极开拓市场,以进一步提高市场份额。谢谢!
2024-03-26 16:49:00
问:尊敬的公司管理层,麻烦尽快公布业绩快报。另外,为什么不使用超募资金回购股份?因为25%公众持股限制吗?谢谢。
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规中对业绩快报的要求履行信息披露义务,将在2024年2月底之前发布2023年度业绩快报。
公司发行的社会公众股比例为25%,如果进行回购,公司股权结构将不符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》上市公司社会公众股的要求,受此限制目前暂无股份回购计划,后续如有回购计划,公司会严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。谢谢!
2024-02-19 17:22:00
问:请问公司2023年第4季度经营情况怎么样?建议尽快发布业绩快报,提振信心。
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司经营情况请以公司披露的相关公告为准,公司将按照相关法律法规要求进行信息披露,谢谢!
2024-01-09 17:05:00
问:公司拥有“一种氮化镓器件的制备方法及终端结构”发明专利系公司开发第三代半导体材料氮化镓功率器件形成的专利技术,目前氮化镓器件部分产品已完成样品开发。请问,目前进展如何?有拳头产品了吗?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司第三代半导体650V GaN HEMT产品阵列中已成功加入具有90-250mR的P-GaN系列产品,目前多个客户已将前述产品纳入自身项目资源池中,等待客户正式启动项目后进入小批量试生产。此外,中低压GaN HEMT产品已经进入流片阶段,cascode结构GaN HEMT也正在稳步有序开发中。公司坚持第三代半导体GaN氮化镓相关器件及驱动控制器的开发, 高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证,并实现小批量出货。谢谢!
2023-12-29 17:29:00
问:董秘,您好,请问小米汽车有使用公司产品吗?小米14系列呢?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。有关公司与客户业务合作情况,请您以公司公开披露信息为准。公司始终密切关注行业发展及市场机会,把握市场机遇,持续进行产品技术迭代,积极开拓市场,以进一步提高市场份额。谢谢!
2023-12-25 16:00:00
问:作为一位对环境议题高度关注的投资者,关注到贵公司的华证和万得ESG评级欠佳,比如BB等级,低于行业平均水平。特别是环境领域,您能否分享一下,公司在环保方面的目标和措施?是否有考虑过加大对环保技术研发和推广的投资?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司一贯重视环境、社会、公司治理等相关工作,未来公司也将不断完善公司治理结构、提升治理水平、维护股东权益、关爱员工等方面,积极履行环境责任、社会责任和公司治理责任,进一步推动公司高质量发展。
2023-12-25 16:00:00
问:作为一位对环境议题高度关注的投资者,关注到贵公司的华证和万得ESG评级欠佳,比如BB等级,低于行业平均水平。特别是环境领域,您能否分享一下,公司在环保方面的目标和措施?是否有考虑过加大对环保技术研发和推广的投资?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司一贯重视环境、社会、公司治理等相关工作,未来公司也将不断完善公司治理结构、提升治理水平、维护股东权益、关爱员工等方面,积极履行环境责任、社会责任和公司治理责任,进一步推动公司高质量发展。
2023-12-18 16:11:00
问:董秘您好!请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢!
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司目前暂无相关计划。公司产品主要包括功率器件和功率 IC,功率器件产品主要为 TVS(包括 ESD 保护器件)、MOSFET、肖特基等;功率 IC 产品主要为电源管理 IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点,可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。谢谢!
2023-11-23 15:52:00
问:您好!请问小米14手机还有用贵公司芯片吗?
董秘回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。有关公司与客户业务合作情况,请您以公司公开披露信息为准。公司始终密切关注行业发展及市场机会,把握市场机遇,持续进行产品技术迭代,积极开拓市场,以进一步提高市场份额。谢谢!
2023-11-02 15:30:00
问:您好,请问:在公司2022年年度报告第95页,(五)1、”国元证券-招商银行-国元证券芯导科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划“,获配的股票是582353股,报告期内增减变动291241,后面的包含转融通借出股份的期末持有数量是795294?我看到该年度资本公积转股,1股转0.4股,如果没有减持,则期末的持有数量应该是815294.2,但是你最后期末的是795294,这是哪来的?报告期增减变动数量又是什么?是转融通借出的还是减持的?
董秘回答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!795,294股是考虑了转增、股份减持和转融通借出的结果,与中国结算公司提供的名册以及转融通借出股份数量相符。“包含转融通借出股份/存托凭证的期末持有数量”为中国结算公司提供的2022年末持股数量与转融通借出股数合计。公司严格遵守信息披露的相关要求,具体数据请以公司在指定网站披露的年度报告和临时公告数据为准。谢谢!
2023-06-21 16:58:00
问:董秘您好,请问贵公司有没有开通或打算开通类似微博、微信、抖音等新媒体沟通平台?如果有会不会在官网公示一下?
董秘回答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司目前已开通微信公众号、微信视频号、抖音等新媒体沟通平台,期待您的关注。公司官网目前正在升级中,公司微信公众号二维码后续将在全新的官网上进行展示。谢谢!
2023-06-14 17:13:00
问:请问贵司经营的产品是否均为自主研发、生产,非自主研发的产品占比多少?
董秘回答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司的核心技术均来自自主研发,经过多年的技术积累和持续创新,在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。公司严格按照相关法律法规履行信息披露义务,相关信息请以公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及指定信息披露媒体刊登的公告为准。谢谢!
2023-05-22 17:29:00
问:您好!请问贵司研发投入占营收的比重是多少?上市2021年12月前三年平均6%左右,2022年根据报告是10.35%?此外,具体研发人员包括哪些职能部门和岗位?包括设计、测试、封装、AE、FAE?谢谢
董秘回答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!近年来,公司加大研发投入,研发费用逐年递增,2022年度公司研发投入占营业收入的比例为10.35%,较上年同期增加4.16个百分点。公司依据员工所属部门及承担的主要职责,将直接或者间接从事研发工作的员工认定为研发人员,部门包括产品研发中心、技术服务中心和工程技术中心。谢谢!
2023-05-17 15:50:00
问:请问配合公司第三代半导体650V GaN HEM器件的高整合度驱动器芯片投产了没?开工率和产能情况怎么样?
董秘回答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段,并在一些客户端的验证过程中,性能表现良好。已具备量产条件,目前在等待客户后续项目计划。谢谢!
2023-03-07 16:28:00
问:感谢贵公司的回复,还有两个问题想咨询下贵司。一是贵司的GaN产品是采用8英寸晶圆还是6英寸?是由哪家公司代工的?二是贵司在去年7月曾表示,“外延片成本占整个流片成本的一半,未来公司将开发自有的 GaN 外延片来控制芯片成本,同时优化外延良率,形成公司核心技术。”,请问时隔半年后,公司在开发GaN 外延片领域进展如何?
董秘回答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!一、公司GaN产品采用的是6寸片晶圆,基于商业保密性原则,代工厂等信息不便披露,敬请谅解。二、公司将根据战略规划、行业发展等情况,适时研究开发自有的GaN外延片,该事项尚存在不确定性。谢谢!
2023-03-02 16:53:00
问:根据公司披露的公开信息,贵司目前氮化镓功率器件和IC产品应聚焦于消费电子领域,请问公司在工业级和车规级氮化镓有无在研产品?另外,近年来,国内氮化镓领域的英诺赛科、晶通半导体等公司发展迅速,甚至在国际上都取得了瞩目的地位,且未来功率半导体企业得新材料者得天下,请问,贵司在氮化镓领域有无宏大和长远打算?
董秘回答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司非常看好氮化镓的未来,公司将根据战略规划,结合公司实际经营情况、行业发展趋势等因素,研究制定系列的战略实施方案。谢谢!
2023-03-02 16:53:00
问:贵公司回复称正在根据客户参数需求定制开发光伏逆变储能应用的MOS产品,请问有开发适用于微逆变器的产品吗?另外,公司有无开发针对汽车高压快充(如液冷超充)领域所需的功率产品,特别是第三代半导体材料这块?
董秘回答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司正在开发的根据客户参数需求定制的MOS产品可适用于微逆变器产品的相关应用。针对汽车高压快充领域所需的功率产品,公司正在开发SiC SBD和SiC MOS相关产品。上述产品的研发进展和结果尚存在不确定性。谢谢!
2023-02-24 16:05:00
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