光力科技(300480)股吧行情消息

董秘回答：感谢您的关注！子公司ADT的研发生产基地位于北部海法地区，目前工厂运营正常，人员安全。工厂虽然正常开工，但冲突以来运输等成本有所增加，交付时间有所延长。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求，谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求，谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广；半导体设备市场具有一定的周期性，根据第三方公开资料，SEMI发布了2023年《年终总半导体设备预测报告》，报告预计半导体设备将在2024年恢复增长，2025年销售额预计创新高。其中，封装设备预计2025年销售额增长20%，更多具体数据请查询相关第三方报告。同时建议投资者通过多个机构的预测数据综合评判未来趋势，并注意相关投资风险，谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！根据相关规定，公司年度经营业绩或者财务状况出现，净利润为负、净利润与上年同期相比上升或者下降50%、实现扭亏为盈、期末净资产为负，这几种情况之一的应在会计年度结束一个月内进行预告，公司未出现上述的情形。公司将于2024年3月30日披露2023年年度报告，敬请关注，谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！在半导体领域，芯片的生产主要包括晶圆制造和封装测试两个大的环节。在封装测试中一个关键步骤就是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒，这就是晶圆划片，在这个步骤中使用的设备就是划片机，它在半导体行业中被广泛应用，是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一。谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！现阶段，汽车的电气化和智能化是一个重要的发展趋势，汽车中的半导体价值逐步上升。半导体在汽车的应用领域主要涵盖计算及控制芯片（以微控制器和逻辑IC为主）、存储芯片（DRAM、SRAM、FLASH等）、传感芯片（CIS、MEMS、电流传感器、磁传感器等）、通信芯片（基带芯片、射频芯片等）、功率芯片（IGBT、SiC-MOSFET等）。公司的半导体切割划片机广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品封装测试中的划切工艺，主要客户为OSAT和IDM厂商。公司产品直接服务于半导体的封测环节，进而间接服务于各类半导体的应用，并非直接应用于汽车中或汽车生产中。谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！不仅在AI应用领域，随着前道工艺迭代升级的难度持续加大、经济性下滑，封装技术的创新和发展已经成为集成电路持续发展的一个强有力的技术支撑。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的划切，公司的半导体切割划片机可以用于先进封装工艺中。先进封装的增长会驱动半导体封测行业进一步发展，公司将紧跟行业发展趋势、提高业绩、回馈投资者。谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！公司将于SEMICON China半导体展览会展出公司全自动减薄机及多种型号的划片机、国产核心零部件空气主轴、耗材刀片等产品，敬请关注。谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！根据相关规定，公司年度经营业绩或者财务状况出现，净利润为负、净利润与上年同期相比上升或者下降50%、实现扭亏为盈、期末净资产为负，这几种情况之一的应在会计年度结束一个月内进行预告，公司未出现上述的情形。公司将于2024年3月30日披露2023年年度报告，敬请关注，谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！超聚变是算力基础设施与算力服务的提供商。光力科技主要服务的是做半导体封测的厂商，公司暂未与超聚变有业务合作。谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！您的问题也是投资者和公司客户关注的核心问题之一。目前，光力科技是全球少数同时拥有半导体划切量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，在半导体划切领域具有深厚的技术积累，具备为国内外客户提供设备、刀片耗材、划切整体解决方案的能力。以空气主轴为代表的核心零部件的技术优势可以持续为公司设备性能和成本优化提供支持。谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！美日韩等国家对中国半导体设备出口的限制情况敬请查询和关注相关官方信息。公司在半导体划切领域具有深厚的技术积累和多样的产品品类，具备为国内外客户提供设备、刀片耗材、划切整体解决方案的能力。公司的研磨设备也于2023年推出，正按计划进行验证。公司将持续以客户需求为导向，保持积极的研发投入，进一步丰富半导体装备产品线，对标国际领先企业，满足客户的各类需求。谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！公司航空港厂区二期工程建设资金已经到位，二期工程建设资金保障充足。目前公司暂无新的融资计划。谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！我们正在加紧统计相关数据，2023年度业绩预告将于本月内披露，敬请关注后续相关公告，谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！港区二期工程对于公司在包括未来生产能力、基础设施在内的多个方面的提升都有重要作用，在方案设计中充分考虑公司未来几年的发展，2023年二期工程的概要设计已经通过审核，各项准备工作正在稳步推进。谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！1.目前公司已有一定规模的划片机生产能力，明年将持续优化和挖掘现有产能的潜力。同时公司航空港新厂区二期的建设已经开始设计工作，预计在2024年中开始建设，二期建成后将大幅提升公司各类半导体设备的生产能力。公司会紧密关注市场需求，以匹配产能建设和释放节奏。2.公司拥有多种不同型号划切设备，涵盖了各类应用场景，针对不同的型号以及同型号的不同配置下划片机的价格范围较大。谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！公司暂无相关计划。后续如有相关回购计划，公司将严格按照相关规定履行信息披露义务。我们持续聚焦主业，紧抓半导体国产替代和煤矿智能化的发展机遇，不断提升企业内在价值，力争为股东实现价值最大化。谢谢！

董秘回答：感谢您的关注！ 公司国内半导体划片机业务快速上涨，保持良好的发展态势，同时海外子公司保持稳定发展，海外子公司生产经营正常，据子公司的信息，目前空运和海运都需要绕行，所以在运输时间和运输成本上受到一定影响。谢谢！