兴森科技(002436)股票互动 问题解答
问：你好！请问公司是否已经送样AMD或英伟达，或者公司是否有计划送样？谢谢
董秘回答：尊敬的投资者：您好！ 公司暂未与AMD或英伟达合作。FCBGA封装基板项目客户认证、量产等工作正按计划有序推进。感谢您的关注。
问：董秘您好.截止31日股东人数是多少？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！截至2024年5月31日，公司股东总户数为八万零三百余户。感谢您的关注。
问：董秘好，截止5月31日，股东数是多少？谢谢！
董秘回答：尊敬的投资者，您好！截至2024年5月31日，公司股东总户数为八万零三百余户。感谢您的关注。
问：尊敬的董秘您好！国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本达3440亿元。兴森科技作为集成电路头部企业，是否会直接受益？谢谢！
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司目前未与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司合作，国家产业政策和资金的支持有助于培育自主可控的半导体国产化产业链，有望推动相关领域的发展和进步。感谢您的关注。
问：请问贵公司可有FOPLP的布局
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，但公司不涉及封装领域。感谢您的关注。
问：你好！请问公司的系列产品是否属于高宽带存储器（HBM）等高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片吗？产量占比是多少？未来的市场占有率远景和现在的国内地位怎么样？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板，公司以设计、生产、销售印制线路板产品为主，不涉及芯片设计和生产。感谢您的关注。
问：请问，兴森科技的高带宽内存（HBM）是华为人工智能昇腾910c芯片供应商吗？谢谢！
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，公司与相关客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
问：你好，听闻华为昇腾910即将上市贵公司作为国内唯一一家生产ABF载板的公司，有没有参与910的合作，对公司的业绩预期有多大的影响谢谢
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司与相关客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露，公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。
问：贵司产品是否应用于服务器
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司PCB产品及FCBGA产品均可应用于服务器。感谢您的关注。
问：董秘，你好！截止5月20号，股东人数多少？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！截至2024年5月20日，公司股东户数为七万七千余户。感谢您的关注。
问：尊敬的董秘您好！公司的玻璃基板研发进展如何？是否具备生产和销售能力？谢谢！
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司的玻璃基板项目目前处于研究探索、技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。感谢您的关注。
问：请问贵公司 有没有TGV玻璃载板技术储备？有没有获得批量订单？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板项目正有序推进中，在核心材料、生产工艺层面均有突破。感谢您的关注。
问：请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，但公司产品为芯片封装原材料，不涉及封装领域，感谢您的关注。
问：董秘你好，公司除了HBM这个产品外，其他产品有无进入三星 intel等存储龙头产业链？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司尚未进入海外HBM供应链。公司CSP封装基板产品下游应用领域包括存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、应用处理器芯片等，其中存储类收入占比约为70%，海外客户占比约25%。客户包括芯片设计公司、封装厂等。感谢您的关注。
问：尊敬的董秘您好！SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍，请问，贵司与SK海力士在HBM内存是否有业务往来？！谢谢！
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。
问：兴森科技有没有被立案调查 ，他们合同纠纷案处理好没有？
董秘回答：尊敬投资者，您好！公司没有被立案调查，公司相关信息请以公司公告为准，感谢您的关注。
问：董秘 你好 截止5月10号 股东人数多少
董秘回答：尊敬的投资者，您好！截至2024年5月10日，公司股东户数为七万四千余户。感谢您的关注。
问：芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流，请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板？目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
