兴森科技(002436)股吧行情消息
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| 002436行情加截中... |
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![兴森科技[002436]股票行情 股价K线图](/imgHQ/002436.gif)
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| 002436五档买卖盘口 |
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| 卖④ |
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问：董秘您好！关于ABF载板调研的公开资料提到贵公司为某大客户在其服务器芯片的独供, 在其AI芯片是一供。该大客户之前交给台湾某公司的订单今年4月底已到期。若公司签了相应的订单, 大客户要求保密, 公司是否也要遵守, 不进行公告。谢谢 ?
董秘回答：尊敬的投资者，您好！关于公司FCBGA封装基板客户与其供应商的合作情况，并无公开、权威的信息渠道，公司也无从知晓具体合作信息。公司与相关客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露，公司严格遵守相关法律法规履行信息披露义务。感谢您的关注。
2024-05-09 17:02:20
问：董秘你好！前两天提问过少数股东损益的问题，报表上那个负号在第一行单独显示所以没注意到，感谢董秘的回复，再次感谢。此外，关于广州兴森半导体有限公司大幅拖累公司业绩，鉴于此情况，请问公司如何看待并应对该公司的亏损？该公司日后的发展如何？是否考虑剥离？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段。在FCBGA封装基板领域，除按照计划推进投资扩产工作之外，公司将持续加大研发投入和工艺能力创新，一方面努力实现行业领先的良率水平，为2024年的顺利量产打下基础；另一方面加强市场拓展能力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。感谢您的关注。
2024-05-08 16:56:37
问：尊敬的董秘您好！有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片昇腾910c的封装，是否属实？谢谢！
董秘回答：尊敬的投资者：您好！公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
2024-05-08 16:56:10
问：董秘你好！公司23年年报216页中，广州兴森半导体有限公司少数股东持股47.62%、归属于少数股东的损益为-6585万；而在217页中，该公司本期净利润为2.95亿，那么这个少数股东损益该如何理解？望回复为盼，谢谢。
董秘回答：尊敬的投资者，您好！广州兴森半导体有限公司2023年净利润为-2.95亿元，因其是于2023年8月底引入少数股东，故少数股东损益仅为-6,585万元。感谢您的关注。
2024-05-07 17:33:07
问：请问截止4月30日公司的股东户数是多少？谢谢！
董秘回答：尊敬的投资者，您好！截至2024年4月30日，公司股东总户数为七万五千余户，感谢您的关注。
2024-05-06 16:14:34
问：董秘你好 截止4月30号 股东人数多少
董秘回答：尊敬的投资者，您好！截至2024年4月30日，公司股东总户数为七万五千余户，感谢您的关注。
2024-05-06 16:14:24
问：董秘您好：关于广州兴科半导体有限公司，之前提到国家集成电路产业投资基金股份有限公司所持有的股份也会转让给公司，目前进展如何？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司于2023年9月收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司的函告，其有意选择由公司现金回购广州兴科24%股权的方式实现退出，目前其持有的广州兴科股权尚未开始挂牌交易，公司将根据本次交易的进展情况，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
2024-04-29 16:05:23
问：董秘，你好！截止4月19（20号），股东人数多少？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！截至2024年4月19日，公司股东总户数为七万三千余户。感谢您的关注。
2024-04-25 16:44:14
问：董秘您好.年报中公司新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破.这些新技术在国内属于什么水平？公司是否属于玻璃基板和磁性基板新技术开发的领衔企业.玻璃基板新技术和三星.英特尔.amd.苹果公司研发的玻璃基板芯片封装是相同的项目类型.
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板目前处于研发阶段，主要系技术储备，暂无规模生产计划；磁性基板目前已有项目通过产品可靠性验证；多层内埋基板处于研发阶段。感谢您的关注。
2024-04-25 16:41:38
问：2024年一季度的净利怎么是个负值，不是同比去年是增长的吗？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司2024年第一季度合并报表净利润为-2738.25万元，扣除少数股东损益-5220.52万后，公司归母净利润为2482.27万元，同比增长230.82%。感谢您的关注。
2024-04-25 16:40:53
问：董秘您好.北京兴斐于 2023 年 7 月纳入公司合并报表，受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，合并报表期间贡献收入 38,920.89 万元，净利润 6,098.17 万元。公司主要为战略客户提供哪些产品.既是战略客户.公司是否有望继续扩大供货规模从而使净利润稳步提升.
董秘回答：尊敬的投资者：您好！北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板，以高阶HDI、类载板为主，下游领域包括智能手机、可穿戴设备、平板电脑、光模块等，主要客户包括韩系和国内主流手机品牌厂商，2024年北京兴斐的目标是提升在主要客户中的份额，实现收入和利润增长。感谢您的关注。
2024-04-25 16:39:47
问：尊敬的董秘您好！请问，贵司是否涉及军工信息化相关业务？谢谢？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。感谢您的关注。
2024-04-24 15:47:57
问：董秘您好：互动易作为普通投资者与上市公司交流为数不多的平台，而贵公司的回复太过敷衍，大多数的回复均为模板式复制粘贴，内容空洞。作为一名普通投资者，个人觉得贵公司对大家关心的问题缺乏重视度，也略缺乏想与投资者交流的态度。望贵公司做好市值管理工作，积极真诚的多于投资者交流，谢谢。
董秘回答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注与建议。公司一直重视并持续关注二级市场表现。公司以规范公司治理、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手，传递公司经营发展信息，与主要股东、机构投资者、中小股东等保持良好的沟通交流。公司将认真听取意见和建议，不断提高公司价值管理能力。
2024-04-12 16:20:27
问：有消息称贵司与华为在芯片封装技术上的合作已经有成果。请问是否属实？
董秘回答：尊敬的投资者：您好！公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
2024-04-10 17:14:51
问：董秘您好：今年以来PCB板块相关公司股价表现远强于贵司，请问贵司是否有未披露的有关基本面变化信息？还有请问贵司的主营产品，尤其是ABF载板是否进入华为产业链？谢谢。
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司严格履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的重大信息。二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，敬请理性投资，注意投资风险。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
2024-04-09 18:13:02
问：董秘，你好，截至3月29日，贵司的股东人数多少？
董秘回答：尊敬的投资者：您好！截至2024年3月29日，公司股东总户数为七万一千余户。感谢您的关注。
2024-04-01 15:23:02
问：尊敬的董秘您好！请问兴森科技有给大疆无人机供货吗？并且在低空经济火爆的当下，供货量是否增加？谢谢！
董秘回答：尊敬的投资者：您好！公司目前与大疆未有合作。在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。感谢您的关注。
2024-04-01 15:23:30
问：请问公司的电子产品是否应用于AI 低空飞行领域
董秘回答：尊敬的投资者：您好！在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。感谢您的关注。
2024-03-27 15:41:10
