汇成股份(688403)股吧行情消息

董秘回答：尊敬的投资者您好！公司将在回购期限内根据自身经营发展变化及资本市场动态择机作出回购决策并予以实施，后续如有回购股份事项进展情况将及时履行信息披露义务。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好！公司目前未收到信息披露义务人关于增持公司股份的通知。关于公司公告事项的实施进展和审议程序，请以公司后续在上海证券交易所网站披露的正式公告为准。谢谢！

董秘回答：尊敬的投资者您好！公司目前主要从事显示驱动芯片封装测试业务，没有计划研发您所说的相关项目。

董秘回答：尊敬的投资者您好！COF制程营收及利润情况详见公司于2023年9月23日披露的《关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复报告》，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者您好！公司直接客户主要为芯片设计公司，公司所封测产品的下游应用属于客户的商业机密。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者您好！公司正在积极应对IATF16949汽车质量体系认证，车载显示驱动芯片封测业务的相关规划情况详见公司于2023年9月9日披露的《关于拟签署项目投资合作协议的公告》。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者您好！公司在产业链中处于封装测试环节，直接客户主要为芯片设计公司，公司始终高度重视与境内外优秀芯片设计公司的业务合作，基于公司的技术及工艺经验积累，在技术研发、工程验证等多个方面为客户新产品研发及量产提供支持，积极拓展AMOLED等新型显示驱动芯片封测产能，布局车载显示驱动芯片封测业务，从而提升公司核心竞争优势。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者您好！汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、高清电视、笔记本电脑、智能穿戴、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。谢谢！

董秘回答：您好，感谢您对公司的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！
公司将于近期披露2022年年度报告，年度报告将披露2022年末（即2022年12月31日）及年度报告披露日上一月末（即2023年3月31日）的普通股股东总数。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！
凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“以点代线”的发展趋势。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。
我公司金凸块制造技术基于黄金的优质属性，具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势，可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求，也是后段倒装封装（FlipChip）工艺（即COG 和COF）得以实现的关键技术，具有较高的技术壁垒。
公司目前在显示驱动芯片领域中的应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！
凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“以点代线”的发展趋势。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。
我公司金凸块制造技术基于黄金的优质属性，具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势，可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求，也是后段倒装封装（FlipChip）工艺（即COG 和COF）得以实现的关键技术，具有较高的技术壁垒。
公司目前在显示驱动芯片领域中的应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！
根据Frost & Sullivan统计及测算，2020年度公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为 5.01%，在中国大陆市场占有率约为 15.71%，后续年度的市场占有率情况可以参考相关行业研究报告。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！
Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！
根据相关规则，公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东人数信息。公司截至2022年9月30日的普通股总户数为28,293户，其他时点的股东人数请您关注公司后续披露的定期报告。如有其他相关需求，您可将相关需求发送至公司邮箱（zhengquan@unionsemicon.com.cn）进行沟通。如有进一步问题您也可以直接致电我们（0551-67139968-7099），感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，暂未涉及人工智能芯片领域，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者：您好！
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者：您好！
凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，金凸块制造技术基于黄金的优质属性，所制造的凸块具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势，可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注！