江波龙(301308)股吧行情消息

董秘回答：尊敬的投资者，您好。上述诉讼事项在正常推进当中，公司将根据后续的进展情况及时履行信息披露义务，请您关注公司的相关公告。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。上述诉讼事项在正常推进当中，公司将根据后续的进展情况及时履行信息披露义务，请您关注公司的相关公告。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。随着AI技术、物联网、云计算等新兴技术的快速发展，下游终端场景（如服务器等）的市场需求快速增长。公司存储器产品广泛应用于网通设备、服务器等多个下游终端领域，并与相关Tier1客户厂商保持着密切合作。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年4月19日，公司股东总户数为26,968户（含信用账户），感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。从您提及的客户分类上看，主要涉及智能消费终端、其他家用电器和车规级产品等存储下游应用领域。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、家用电器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场，同时也与Tier 1大客户保持着密切合作。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。关于公司2023年度暨2024年一季度业绩发布会的会议主要内容，请见公司于巨潮咨询网上披露的《2024年4月22日投资者关系活动记录表》。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司2024年一季度营业收入44.53亿元，同比增长200.54%，随着公司整体销售规模的不断增长，与之匹配的公司存货储备也随之增加。与此同时，公司新增OPPO为代表的新的大客户，大客户对公司的产品持续供应能力有较高的要求，公司相应增加备货。此外，从上游原厂到分析机构均认为存储晶圆的价格在未来一段时间内将保持上涨的态势，公司存货的备货策略也会与下行周期有所差异。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司依据相关法律法规以及上市规则规范要求，及时履行信息披露义务。关于公司2024年一季度计提减值损失的相关信息，请您关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司2024年一季度营业收入44.53亿元，同比增长200.54%，随着公司整体销售规模的不断增长，与之匹配的公司存货储备也随之增加。与此同时，公司新增以OPPO为代表的新的大客户，大客户对公司的产品持续供应能力有较高的要求，公司相应增加备货。此外，从上游原厂到分析机构均认为存储晶圆的价格在未来一段时间内将保持上涨的态势，公司存货的备货策略也会与下行周期有所差异。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年4月10日，公司股东总户数为26,889户（含信用账户），感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司存货规模受到公司经营决策，市场供应情况等多种因素影响，公司盈利亏损也是一样，一般不存在简单唯一因果关系。公司存货规模也会根据市场需求适时调整，符合行业趋势。关于公司经营业绩等情况，请您关注公司即将披露的2023年年报、2024年一季报等披露信息。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。根据创业板相关规范，季度业绩预告尚不属于创业板上市公司强制性披露的范畴。公司生产经营情况正常，且2024年一季报披露在即，请您届时关注公司披露的定期报告、临时公告等披露信息。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。HBM作为备受关注的新型存储器形态，公司对此保持着持续关注。目前公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及到的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。请您注意投资风险。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。互动易平台应是在基于公司已经披露的定期报告、临时公告等披露信息的基础上，就公司某些具体经营情况进行针对性的深入了解，而非公司以互动易回复信息形式取代公司应履行的信息披露义务。上述问题均与公司核心的经营业绩表现挂钩，公司2023年年报以及2024年一季报披露在即，请您届时关注公司披露的定期报告、临时公告等披露信息。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司已经通过与汽车零部件一级供应商（Tier1）的深度合作，车规级存储产品已经进入相关车企的供应链系统，广泛应用在比亚迪、小鹏、上汽、广汽等主流汽车品牌。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司一直以来专注于半导体存储的主营业务，目前生产经营情况正常，关于公司具体的财务指标，包括但不限于营业收入、存货等，请您关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司企业级存储产品已通过运营商、金融、互联网等多个行业领域客户的产品认证，并实现了量产出货，公司系国内少有具备“eSSD+RDIMM”的产品设计、组合以及持续供应能力的企业，企业级存储产品已经完成与国产主流CPU平台服务器的兼容适配，也适用于云计算、分布式存储、边缘计算等应用场景，有效地满足了市场对于高性能、高可靠性存储组合解决方案的需求。目前该业务发展态势良好，亦是公司业绩增长新动能之一。感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。存储模组厂等相关名词，均系行业内常见概念。就存储模组一词而言，一般认为其为“Memory Module”的中文音译，随着我国半导体存储行业的发展，更符合行业特点的中文名称也层出不穷。目前我司提出的在存储芯片（如自研主控芯片、自研小容量存储芯片）设计、存储芯片封测、自研固件算法、存储器设计及生产制造（SMT及组包工序）、存储品牌建设，以及TCM运营模式的革新等多个领导的多种方法，有机组合共同发力的方向，致力于成为半导体存储品牌企业，以打破重构传统的行业分类概念，为行业发展做出应有贡献，并努力为投资者提供更好的回报。感谢您的关注。