通富微电(002156)股吧行情消息
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![通富微电[002156]股票行情 股价K线图](/imgHQ/002156.gif)
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| 002156五档买卖盘口 |
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问：董秘你好，英特尔，英伟达，苹果公司都在选择新技术玻璃基板路线，公司有储备TGV通孔技术吗！
董秘回答：尊敬的投资者，您好！TGV通孔技术为公司基板供应商技术，据了解TGV通孔技术玻璃基板在业界尚未量产。感谢您的关注！
2024-04-24 16:51:25
问：请问公司集成电路封装测试业务，从2021年-2023年毛利率从16.97%、13.58%、11.50%。呈逐年大幅下降趋势，请问毛利率逐年下降的具体原因是什么。
董秘回答：尊敬的投资者，您好！由于2023年，半导体市场经历了起伏，公司传统业务遭遇较大挑战，导致公司产能利用率及毛利率下降。感谢您的关注！
2024-04-24 16:51:07
问：尊敬的董秘，您好！国力及算力，我看公司报告里GPU、先进制程CoWos封装技术、HBM都有涉及，这是GPU制造中的关键工艺，对于我国突破美西方封锁，实现人工智能独立自主是不可或缺的一环，公司对于追赶台积电、海力士有没有信心，计划何时能超过他们，支持公司大力发展！
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。2024年，集成电路行业机遇与挑战并存，公司将顺势而为，控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模，从量的蓬勃发展，调整为量的适度增长以及质的全面提升。谢谢！
2024-04-24 16:50:31
问：2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。请问贵公司有无2.5D多芯片封装技术？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。感谢您的关注！
2024-04-24 16:49:44
问：请问根据政府采购台式机安全要求，禁用英特尔、amd处理器，做为amd主要封测供应商，对贵公司业绩影响有多大？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前，公司层面的业务没有受到直接影响。未来，公司会加快项目建设及业务拓展来满足国产化需求，加大研发投入来提升创新能力。感谢您的关注！
2024-04-24 16:50:03
问：您好：我发现贵公司的ESG表现一直处在行业中游的位置，24年Q1仅被路孚特评为D+，被华证评为BB，请问你们是否重视你们现在的ESG评级？我关注到你们至今仍未对外发布过ESG专项报告，请问是否会考虑学习环旭电子等同行业企业尽快披露以提高投资者信心？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！关于环境、社会责任和公司治理等信息详见公司定期报告。公司重视可持续发展，勇担社会责任，为客户创造价值，与员工共同成长，努力回报投资者，以科学发展促进社会的和谐与进步。未来，公司将继续践行可持续发展理念，向优秀的企业学习借鉴，在环境保护、公司治理、社会责任等方面做出努力。感谢您的关注！
2024-04-24 16:49:16
问：看到信息公司2024年cowos的产能有50万（万颗）请问这个信息准确吗？公司和长鑫有没有hbm的业务合作啊
董秘回答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
2024-04-24 16:48:59
问：根据深交所规定，一季度如果利润 或者营收同比增长超过百分之50 或者盈转亏，以及亏转盈，上市公司需要公布一季度业绩预告，请问贵公司15号之前是否要公布业绩预告
董秘回答：尊敬的投资者，您好！根据深交所对于主板上市公司的相关合规要求，公司不存在应披露而未披露的信息。公司将于4月27日披露2024年一季度报告，届时请关注相关公告。谢谢！
2024-04-24 16:50:53
问：贵司有接昇腾的封装业务吗？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。谢谢！
2024-03-15 17:07:10
问：贵司与景嘉微有合作吗？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
2024-03-15 17:07:24
问：贵公司是否具有3D封装技术储备？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。谢谢！
2024-03-15 17:05:59
问：请问贵司在FC-BGA封装基板技术上是否有自主研发的专利？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果，其中，公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。谢谢！
2024-03-15 17:06:38
问：公司的chiplet业务做的咋样？处于国际啥地位？chiplet现在应收效益好么？未来前景咋样？谢谢
董秘回答：尊敬的投资者，您好！在后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，形成了差异化竞争优势。
2024-03-15 17:06:54
问：贵公司是否具有HBM封装技术？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。谢谢！
2024-03-15 17:06:19
问：请问贵公司有HBM2e的产能和技术吗？都给哪些公司在生产啊？谢谢
董秘回答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。谢谢！
2024-03-15 17:05:21
问：贵司2023年4季度业绩这么好，有代工麒麟芯片的封装吧？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。谢谢！
2024-03-15 17:03:54
问：请问贵司截止目前有多少项专利技术？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年6月30日，公司累计国内外专利申请达1,463件，其中发明专利占比约70%。2023年专利技术具体情况，请关注公司后续披露的2023年年度报告。感谢您的关注！
2024-03-15 17:04:22
问：公司和华为有哪些合作？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
2024-03-15 17:04:45
