金信诺(300252)股票互动 问题解答
问：子公司信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司产品标签涉及集成电路，产业链标签涉及#集成电路-集成电路#3D打印-集成电路，请问公司是否涉及低空经济-集成电路？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司PCB产品目前最主要应用于通信领域，感谢您的关注。
问：请问公司是否与申泰签订合作
董秘回答：尊敬的投资者您好，关于公司重大业务信息您可以查阅或关注公司的信息披露，涉及重要业务或客户情况可以查阅公司最新一期定期报告，感谢您的关注。
问：请问公司在军工信息化方面有何应用
董秘回答：尊敬的投资者您好，特种业务涉及保密信息不便披露，感谢您的关注。
问：请问公司是否与中国航空和中国航天科工有业务合作
董秘回答：尊敬的投资者您好，特种业务涉及保密信息不便披露，感谢您的关注。
问：当前国际形势错综复杂，请问公司是否立足于国产可替代，在产品上赶超外国产品？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司注重研发能力建设，积极参与标准制修订工作（截止2023年度主导或参与制修订并已发布的 IEC 标准共有 23 项、国家标准 8 项、国家军用标准 2 项、行业标准 12 项），在产品方面公司也一直持续创新研发，不断跟踪更新行业发展状态，感谢您的关注。
问：贵公司是否供货安费诺公司？谢谢
董秘回答：尊敬的投资者您好，关于公司业务及销售情况您可以查阅公司2023年年度报告，感谢您的关注。
问：飞行汽车是一种同时结合汽车和飞行器技术的载人飞行器，可以在地面和空中行驶。这种交通工具具有创新性和实用性，可以解决地面交通拥堵问题，同时提供更快速、便捷的出行方式。请问公司的产品是否可以运用到飞行汽车领域？
董秘回答：尊敬的投资者您好，目前公司暂没有产品应用于飞行汽车领域，感谢您的关注。
问：公司的Ka车载一维相控阵卫星天线和ELFKS AX12000三频Wi-Fi 6分布式路由器。可以用在飞行汽车上吗？
董秘回答：尊敬的投资者您好，目前上述产品未用于飞行汽车上，感谢您的关注。
问：近日，中国民用航空局明确支持深圳市建设国家低空经济产业综合示范区，低空飞行器飞行汽车火热。请问：公司现有技术是否能为低空经济、飞行汽车的发展所用？是否在这些方面已有布局或已取得成果？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司目前主要产品有线缆、连接器、组件、PCB 和系统、终端等产品，产品主要应用于于通信、特种科工领域、数据中心、卫星互联网领域，感谢您的关注。
问：请问公司在飞行汽车领域有产品可以应用吗？比如公司的航空线束具体应用于什么样的航空器？当前国家鼓励发展低空经济，深圳又是首批先行者，请问贵公司在低空经济领域有什么发展规划？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司目前主要产品有线缆、连接器、组件、PCB 和系统、终端等产品，产品主要应用于通信、特种科工领域、数据中心、卫星互联网等领域，感谢您的关注。
问：低空经济主打在空中的行业服务，以通用航空产业为主导，以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的各类低空飞行活动为牵引，辐射带动相关领域融合发展，低空空域特点分为从低空空域的安全监控分为GPS定位、＂北斗＂卫星通信、低空空域器机载设备、飞行服务地面控制中心等,公司参股子公司江苏万邦微电子有限公司目前产品主要有雷达电源芯片、控制芯片，请问子公司江苏万邦微电子在北斗导航产品是否可以运用到在低空经济方面？
董秘回答：尊敬的投资者您好，江苏万邦微电子有限公司仅为公司参股公司，公司持有比例较低，感谢您的关注。
问：董秘您好，打造低空经济新增长引擎写入今年两会政府工作报告，为促进相关产业链的发展提供了动力，如低空雷达。公司参股子公司江苏万邦微电子有限公司目前产品主要有源相控阵雷达电源管理芯片、有源相控阵雷达波束控制芯片、有源相控阵雷达阵面TR组件控制芯片、5G基站射频前端、卫星通讯设备射频前端、星载抗辐照波束控制芯片、星载抗辐照电源管理芯片。请问子公司江苏万邦微电子的北斗导航产品是否可以运用到在低空经济方面？
董秘回答：尊敬的投资者您好，江苏万邦微电子有限公司仅为公司参股公司，公司持有比例较低，感谢您的关注。
问：董秘你好，公司有相关通信感知一体化的研究和开发工作吗？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司在通信领域主要提供基站设备内部及设备之间关键信号互联产品（包括线缆、连接器、组件产品及PCB），以及针对行业专网及相关延伸覆盖场景提供系统及终端产品，感谢您的关注。
问：请问公司是否具备通感一体化技术
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司在通信领域主要提供基站设备内部及设备之间关键信号互联产品（包括线缆、连接器、组件产品及PCB），以及针对行业专网及相关延伸覆盖场景提供系统及终端产品，公司的重要研发项目进展您可以在公司定期报告中进行查阅，感谢您的关注。
问：请问公司特种领域业务与2023同期相比是否有增长？
董秘回答：尊敬的投资者您好，关于公司2023年的财务数据请您关注公司2023年年度报告的披露，谢谢。
问：请问公司电磁研究所主要是研究哪个方向领域的产品
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司电磁兼容仿真及设计实验室主要研究解决相关线缆及组件的系统性电磁干扰等问题，感谢您的关注。
问：金信诺双向布局AOC和DAC产品。整体来看，内部线端产品可以无缝从当下主流的PCLe4.0演进到PCIe5.0及6.0，外部线端产品如ACC产品在新一代互联网架构中能够极好的满足100G、200G、400G及800G传输需求。请问以上资料是否属实
董秘回答：尊敬的投资者您好，上述提及的为公司高速产品，公司的高速产品匹配客户的应用需求，且已获得国内主流服务器厂商供应商资质并实现稳定交付，相关业务具体情况您可以查阅公司的定期报告，感谢您的关注。
问：公司的DAC产品被QYResearch的年度报告评选为优秀产品，请问公司的海外用户中，是否存在行业头部公司，例如英伟达？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司目前应用于数据中心行业的高速产品主要客户为服务器领域厂商，感谢您的关注。
