成都华微(688709)股吧行情消息

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！因经济环境、行业周期等原因，给公司一季度经营情况带来一定影响。公司目前日常经营活动一切正常，未来也将持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖低空经济领域的应用需求，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。此外公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务产品毛利率均保持较高水平，主要系公司所经营的集成电路产品主要应用于特种领域。相对于普通工业级集成电路产品，特种领域对集成电路产品的性能要求更高，在稳定性、可靠性等方面需确保接近零缺陷、能够适应不同应用环境等特点，产品技术难度大，前期研发投入与积累较多。在公司设计的特种集成电路产品成功中标客户订单之后，后续所需的材料采购、封装、测试等生产环节投入占产品的总投入比例相对较低，因此综合毛利率较高。 感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖低空经济领域和卫星通信的应用需求，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。此外公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司存储器产品主要专注于 NOR Flash 、 EEPROM 及SRAM，在环境适应性等方面具有显著优势。公司重视研发投入，持续聚焦关键核心技术攻关，强化科技创新能力。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司募投项目之芯片研发及产业化项目，为开展高性能 FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及产业化。其中，高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域，公司拟开发完成在兼顾高精度的同时提高转换速度，实现超高速超宽带信号分发、超高速高精度信号采样、超大规模子转换器并行转换、超高速转换器测试等关键技术的产品。自适应智能 SoC 具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司始终注重与头部企业的合作与交流，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖北斗导航系统的应用需求，具体销售信息以公司披露信息为准。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖无人机的应用需求，具体销售信息以公司披露信息为准。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂无铜缆高速连接器，公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司针对适用于AI的核心处理器应用场景的SoC已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局、规划，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！您所提到的这几个方面，它们分别有各自独特的优势、广阔的应用前景和发展潜力，具体发展将取决于市场需求、技术进步和政策支持等因素，针对CPU+FPGA+NPU的智能异构SoC公司已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司芯片主要为通用性芯片，目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视保持技术创新，目前在高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域均有大量在研项目储备。同时公司高度重视研发人才的引进和培养，截至 2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。公司在2020年启动了人工智能芯片布局，依托国家重点研发计划支撑，公司针对适用于AI的核心处理器应用场景的SoC已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局、规划，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！您所提到的这几个方面，它们分别有各自独特的优势、广阔的应用前景和发展潜力，具体发展将取决于市场需求、技术进步和政策支持等因素，针对CPU+FPGA+NPU的智能异构SoC公司已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司针对适用于AI的核心处理器应用场景的SoC已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局、规划，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。此外公司始终注重与头部企业的合作与交流，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！