芯原股份(688521)股吧行情消息

董秘回答：尊敬的投资者，您好！随着边缘人工智能应用快速发展，公司不断优化升级相关IP技术，提升公司自身的竞争力和市场地位。目前，集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司的神经网络处理器（NPU）IP适用于机器视觉领域。目前，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，公司在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。
根据目前市场的需求，芯原基于自身NPU IP可伸缩可扩展的特性，已发展了覆盖从高性能云计算到低功耗边缘计算的垂直解决方案。公司基于自研的NPU IP和其他丰富的处理器IP储备，还推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU等子系统，以应对人工智能不断发展的应用需求。

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司的神经网络处理器（NPU）IP，指专用于加速神经网络运算、机器视觉和机器学习等人工智能应用的数字IP。集成了芯原神经网络处理器IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，公司在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。公司的NPU IP在医药中的具体使用范围还需要视客户的具体需求而定。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！随着边缘人工智能应用快速发展，公司不断优化升级相关IP技术，提升公司自身的竞争力和市场地位。目前，集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。上证e互动平台非上市公司指定信息披露媒体，客户情况请您关注公司公开信息披露。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司的神经网络处理器（NPU）IP适用于机器视觉领域。目前，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，公司在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。
芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，整体呈现投资周期长、研发投入大的行业格局，公司多年来保持较高投入的研发投入，形成了拥有较高门槛的技术平台及半导体IP储备，为芯原未来业务发展提供了有力保障和成长空间。2022年，公司实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%，归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润均实现盈利；2023年，由于公司知识产权授权业务收入波动、研发人力成本同比增长、信用减值损失准备计提增加等因素影响了当期利润情况。未来，公司将继续深耕主营业务，在半导体IP和一站式芯片定制业务上不断加大研发与创新力度，提高核心竞争力，实现长足发展。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，VPU IP、GPU IP和NPU IP收入占比较高，这三类IP在2023年度半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约72%，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。目前，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，芯原的NPU IP可应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域，目前在机器人领域有客户采用；公司VPU IP技术可为数据中心、高清电视、高端智能手机等领域客户提供灵活可配置的先进视频解码解决方案；GPU IP技术目前广泛应用于桌面显卡、车载信息娱乐、工业显示、物联网及可穿戴设备、大规模并行计算等领域。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！截至2023年末，公司在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元，占比近90%；截至2023年末，芯片设计业务在手订单金额超10亿元，为历史新高。上证e互动平台非上市公司指定信息披露媒体，业绩情况请您关注公司公开信息披露。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司的业务情况请您关注公司公开信息披露，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司持续关注并推进ESG相关工作，严格遵守公司治理、ESG治理、合规经营上的各项法律法规和制度，并在长期治理实践中，不断完善治理制度和提升管理水平，已连续两年发布《企业社会责任报告》，详情请见公司公开信息披露，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！1月9-12日，在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心 (The Venetian Expo) 举办的CES 2024中，芯原参展展示了公司在数据中心、智慧可穿戴、智慧医疗、汽车电子、智慧家居、物联网等领域的最新技术成果。会议期间，公司发布并推出了面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP，并宣布公司第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证，详情请见公司公开信息披露，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司于2024年2月2日收到上海证券交易所出具的《关于受理芯原微电子（上海）股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）[2024]20 号），上交所对公司报送的发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。公司将根据再融资事项的进展情况及时履行信息披露义务，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司一站式芯片定制业务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，包含芯片设计和芯片量产两个主要环节。公司服务面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场，上证e互动平台非上市公司指定信息披露媒体，公司的业务情况请您关注公司公开信息披露。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！芯原一系列核心技术半导体IP已获得全球多家知名车企及自动驾驶芯片提供商采用，公司已拓展符合车规级要求的一站式定制服务能力，相关项目正在稳步推进。此前，公司的芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证；另外，公司的ISP IP获得了ISO 26262 ASIL B认证，扩大了公司在汽车电子应用领域的竞争优势，公司其他的处理器IP也正在陆续通过该认证，以更好地服务汽车电子领域的客户。公司客户情况请见公司公开信息披露，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！芯原服务水平和质量受到诺多国内外知名客户的认可,服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业，在2023年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的收入8.60亿元，同比增长11.21%，占营业收入比重48.76%，占比同比提升7.70个百分点。公司客户情况请见公开信息披露，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！通过多年的技术研发积累，芯原目前已拥有六大处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP，IP齐备程度很高，各IP的市场竞争力也非常强。
随着市场和行业的发展，我们原有的IP会持续根据客户和市场需求迭代，未来，我们将继续根据技术和市场发展趋势，结合公司自身的优势，有计划地丰富公司的IP版图，多个IP行成“组合拳”来更好地满足不同场景下的客户需求，持续提升核心技术竞争力和市场份额。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可，公司客户情况请见公开信息披露，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！在人工智能运算场景，公司目前拥有NPU IP、高性能GPU IP、GPGPU IP、AI GPU IP子系统等各类产品组合，且针对GPU IP、GPGPU IP、NPU IP，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集，基于以上技术积累，我们既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资人，您好！ 根据公司2023年半年度报告，公司2023年上半年综合毛利率47.65%，较去年同期提升 6.01 个百分点，主要由收入结构的变化以及量产业务规模效应的进一步显现带来的量产业务毛利率提升所致。其中，随着公司芯片量产业务能力的提升为客户带来更高价值，为公司带来更高的议价能力，公司量产业务毛利率26.82%，同比上涨5.78 个百分点。公司综合毛利率水平与业务收入结构有关，未来，公司将继续深耕主营业务，在半导体IP和一站式芯片定制业务上不断加大研发与创新力度，实现长足发展。感谢您的关注！