有研粉材(688456)股吧行情消息

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司铜基金属粉体材料纯度可达5个9，技术储备国内领先，目前在积极关注产业最新进展、拓展新方向，满足实现下游客户的个性化需求。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司增材业务源于实验室研究，目前成立时间尚短，下游客户主要为JG企业，相比民用领域验证周期长、行业壁垒高，收入确认流程较为繁琐。公司的战略规划中提到，通过JG企业打通相关业务的客户认证壁垒，目前仍在按计划推进中。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司产品可应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、微电子封装/组装、化工、国防JG、模具制造、生物医疗等诸多行业。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资人您好，感谢关注！有研粉材微电子互连产品，其重要工作方向集中在研发端，具有很强的科技密集型特质。近年来，北京市持续推进“四个中心”建设，是全国科技中心，也是高校云集、科研院所集聚的科学技术高地，高端科研人才呈聚合态势，具有显著的研发优势，在北京进行电子产品迭代研发具有较高的便利性。此外，为了更好的为珠三角客户服务，公司也在珠三角设有营销中心及中转库房，并将持续拓展业务领域、提升服务水平。感谢您的提问！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！首先，公司生产技术领先，生产工艺成熟，目前的设备齐全，能保证产品质量并且满足市场的要求。因此，短期内不需大规模更新设备，也不会对公司业绩产生影响。其次，公司会积极落实为高质量发展大局作出贡献的重大决策，按照党中央部署要求，坚持市场为主、政府引导，坚持鼓励先进、淘汰落后，坚持标准引领、有序提升，会持续关注市场上先进设备，进一步优化公司设备。感谢您的提问！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司自设立以来一直致力于有色金属粉体新材料的设计、研发、生产和销售，主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料和3D打印粉体材料等。作为行业领军企业，公司始终坚持以市场需求为导向，以技术创新为驱动，持续进行新产品开发、技术迭代和生产方式优化，积极拓展产品应用新领域，为客户提供性能优异、质量稳定的金属粉体材料。同时，公司正逐步推进向数字化、智能化、绿色化和服务化相互融合的现代化工业模式转型升级，力争建设具有国际竞争力的现代化产业体系，能够为实现中国式现代化提供雄厚物质基础和强大动力支撑，努力实现新质生产力的目标。公司主要生产的有色金属粉体材料是高端制造业的关键基础性材料，产品和技术偏向产业链上游，不直接属于“卡脖子“工程。感谢您的提问！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司增材制造粉体产业化发展的时间不长，上市后开始逐步由实验室级别向产业化发展过渡，目前该板块及各类产品仍按照可研报告进度推进。感谢您的提问！

董秘回答：敬的投资者，您好！公司公司自设立以来一直致力于有色金属粉体新材料的设计、研发、生产和销售，主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料和3D打印粉体材料等。有色金属粉体材料是高端制造业的关键基础性材料。作为行业领军企业，公司始终坚持以市场需求为导向，以技术创新为驱动，持续进行新产品开发、技术迭代和生产方式优化，积极拓展产品应用新领域，为客户提供性能优异、质量稳定的金属粉体材料。同时，公司正逐步推进向数字化、智能化、绿色化和服务化相互融合的现代化工业模式转型升级，力争建设具有国际竞争力的现代化产业体系，能够为实现中国式现代化提供雄厚物质基础和强大动力支撑。感谢您的提问！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司少部分产品和技术属于军民融合范畴。感谢您的提问！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等。相关业务开展情况可以关注公司披露的定期报告。感谢您的提问！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司高温合金材料粉体可用于航空发动机等领域，已向航空发动机的零件制造商供应部分产品。感谢您的提问！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！有色金属粉体材料是高端制造业的关键基础性材料。公司作为行业领军企业，将持续聚焦于先进有色金属粉体材料领域，加大研发投入，在新材料技术、先进制造技术上不断取得新进展、实现新突破，以技术创新为驱动，构建公司新的发展格局，形成新的发展潜力和竞争优势，为推动公司高质量发展提供有力支撑。感谢您的提问！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司产品和技术偏向产业链上游，对能否直接应用于高精度谐波减速器生产领域信息掌握不全面。感谢您的提问！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司产品和技术偏向产业链上游，对能否直接应用于低空飞行器、无人机领域信息掌握不全面。感谢您的提问！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司紧抓发展机遇，巩固产品竞争优势，持续加大自主研发投入力度，积极探索和研究未来可布局的发展方向，夯实创新动能。相关业务开展情况可以关注公司披露的定期报告。感谢您的提问！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司于2023年4月重组成立全资电子浆料子公司，业务范围为微电子封装/组装、关键电子元器件、高效光伏电池等用先进电子互连材料。公司积极拓展开发HJT异质结电池应用的微纳粉体和导电浆料新产品。相关业务开展情况可以关注公司披露的定期报告。感谢您的提问！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！定期报告对应时点之外的股东人数不属于规则规定的强制信息披露范畴。为了保障全体股东的公平知情权，公司选择在定期报告中披露对应期末时点的股东人数信息。感谢您的提问！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司回复信息以最新日期为准。项目不可控因素较多，公司一直在努力争取实现提前投产。感谢您对公司的关注，如有问题可致电投资者接待热线，获得最新信息。