耐科装备(688419)股吧行情消息
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| 688419行情加截中... |
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![耐科装备[688419]股票行情 股价K线图](/imgHQ/688419.gif)
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| 688419五档买卖盘口 |
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问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！公司目前尚未建立财务共享中心，谢谢！
2024-04-24 16:30:00
问：你们公司一个多月股价跌了 60% 多，你们高管怎么看待这个问题？有没有最好保护投资者利益？
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！高管对公司所处的行业及未来发展充满信心。公司将全力做好企业发展，努力为客户提供更优质的服务，以更好的业绩回报股东和投资者。目前公司生产经营情况正常，订单充足，谢谢！
2024-02-08 13:38:00
问：您好，公司的ESG变得越来越重要。但是我发现贵公司在华证的评级仅为B，在商道绿融的评级为B，与行业内的标杆环旭电子还有较大差距，尤其在社会责任子板块，华证的评级为CCC，存在一定风险。请问贵公司未来有计划在ESG信息披露上加大投资吗？今年计划发布ESG报告吗？
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！公司将不断完善公司治理结构、提升治理水平、维护股东权益、关爱员工、积极践行绿色环保公益事业，进一步推动公司高质量发展。
2024-02-07 08:53:00
问：公司股价短短一个月腰斩，公司大股东管理层难道不看好公司的未来了吗？其他公司大股东管理层都出增持方案和回购方案了。
董秘回答：您好！感谢您对公司的关注！公司目前经营正常，订单充足，大股东管理层对公司所处的行业及未来发展充满信心。股价波动与市场、宏观经济等多种因素相关，公司时刻密切关注股价走势，谢谢！
2024-02-07 09:33:00
问：公司你好，股价跌成这样，是否能出个业绩快报呢
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！公司将一如既往的按照相关规定真实、准确、完整、及时进行信息披露。谢谢！
2024-02-02 10:49:00
问：请问你们对ESG怎么看？我观察到你们的ESG评级表现不佳，华证和wind评级分别是B和BB，仅处于行业平均水平。请问你们是否重视ESG信息披露？是否有承担更多社会责任的投入？
董秘回答：您好，感谢您对本公司的关注！公司将不断完善公司治理结构、提升治理水平、维护股东权益、关爱员工、积极践行绿色环保公益事业，进一步推动公司高质量发展。
2024-01-04 11:33:00
问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。谢谢！
2023-11-23 09:33:00
问：公司在半年报中表示“公司自主开发的晶圆级封装装备关键装置正在试验运行，预计不久的未来将推向市场，开发成功后将填补我国在晶圆级封装装备方面的空白”。目前竞争对手已经有产品在进行验证了，公司最为后来者目前的研发进展如何？是否在2024有机会推向市场，抢占日益旺盛的下游先进封装方面的需求？谢谢！
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！目前本公司晶圆级封装装备关键装置压机单元在试验中，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，所以成型的全自动样机出来还需要时间，还没有到应用阶段。谢谢！
2023-11-23 09:33:00
问：你好，请问耐科的封测设备与国际的同行业领先品牌差距有多少？在如今国产替代的大潮中，能够进行国产替代有哪些环节？贵公司有无自身先进的相关技术？公司在全国的该方面业务需求量如何，如何保证产品的市场满足预期？
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！经过多年的发展，公司通过自主研发，掌握了全自动封装设备移动预热台系统、自动润滑系统等多项自主研发技术，公司半导体全自动塑料封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，正在逐步替代进口实现国产化。目前公司的半导体塑料封装装备以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。公司将全力做好企业发展，加大研发，提高产品技术水平，进一步提升下游客户对公司的信赖。
2023-11-23 09:48:00
问：耐科的研发体系今后重点是依靠公司内部现有科研体系还是将会积极引入外部技术团队？研发费用将会有显著的提升吗？
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！公司始终坚持以自主研发、自主创新为主的研发模式，建立了科学有效的整套研发体系，同时与产学研用相结合。公司将焦聚主业，加大研发。谢谢！
2023-11-21 13:36:00
问：耐科的封测设备与日本龙头企业TOWA东和半导的差距有多少？在国产替代的大潮中，目前主要能够进行替代的产品主要是先进封装环节中哪些环节？目前公司的下游封测厂扩产需求大吗？会积极采购耐科的设备吗？
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，正在逐步替代进口实现国产化。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。公司将全力做好企业发展，以扎实的技术水平和完善的售后服务作为支撑，进一步提升下游客户对公司的信赖。
2023-11-21 13:36:00
问：董秘您好！公司有先进封装技术吗？从资料了解贵公司跟文一科技600520业务雷同，贵公司技术人员大多来自文一科技，公司半导体技术水平也不比文一差，公司业绩良好负债率极低股价却一直在发行价附近徘徊。文一科技业绩亏损股价从底部翻了3倍左右公司有何感想，公司生产的半导体设备目前跟哪些芯片，半导体企业在合作？谢谢！
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案，主营业务为半导体塑料封装装备和塑料型材挤出成型装备的研发、生产和销售。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。应用于晶圆级先进封装的压塑成型工艺装备还处于研发之中。作为国内为数不多的半导体塑料封装装备国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商，立志成为国内领先的半导体塑料封装装备企业。
2023-11-15 14:54:00
问：作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商，和同行相比，贵公司的产品有哪些优势，谢谢！
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，具体产品优势请参考公司招股书及公告等内容。谢谢！
2023-11-15 14:56:00
问：董秘好，招股书显示文一科技是国内同行竞争对手，请问贵公司和文一科技竞争领域有哪些，谢谢！
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。本公司专注于自身技术研发，为客户提供更好服务。谢谢！
2023-11-15 15:01:00
问：贵司的晶圆级塑封压机能否应用于扇出型封装？样机研发成功了吗？
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！目前本公司晶圆级封装装备处于研发过程中，关键装置压机单元在试验中，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，所以成型的全自动样机出来还需要时间，还没有到应用阶段。据了解，晶圆级塑封装备可以应用于扇出型封装工艺。
2023-11-14 15:26:00
问：请公司判断一下目前半导体设备市场是否见底，第四季度或者明年是不是会有好转？
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！耐科装备为半导体后工序塑料封装装备提供商，公司时刻关注半导体市场行情。从目前情况看，公司半导体塑料封装装备的询单量较上半年有所提升。谢谢！
2023-11-01 11:12:00
问：公司目前只有28亿的市值，在半导体设备板块里最低，比一些养猪的亏损股还少，公司除了努力开拓现有的主业以外，超募的资金能不能收购一些目前热门的公司以在外延提升公司的业绩？上市就是为了做大做强，公司管理层也要想尽办法怎样把市值做上去。
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注和关心！感谢您提出的建议，本公司会认真考虑后续如有相关计划，公司将在合法合规的许可范围内及时披露。谢谢！
2023-10-30 13:39:00
问：半导体设备板块很多公司业绩都是大幅增长，而公司半导体业务却大幅下降，原因是什么？现在募投项目主要是半导体设备生产，请问公司有什么措施保证产能得以释放？面对下滑的半导体业务，公司做了哪些工作来扭转这种颓势？
董秘回答：您好！感谢您对本公司的关注！公司产品全自动封装装备属于半导体后工序工艺装备，对半导体市场波动比较敏感，受行业短期下行影响导致下降。目前公司募投项目厂房正在建设中，公司将不断加强研发提高产品工艺技术水平，保持市场竟争性。
2023-10-30 13:40:00
