甬矽电子(688362)股吧行情消息
| 个股行情刷新 |
| 688362行情加截中... |
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![甬矽电子[688362]股票行情 股价K线图](/imgHQ/688362.gif)
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| 688362五档买卖盘口 |
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委比：
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| 卖⑤ |
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| 卖④ |
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| 卖③ |
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问：请问环氧树酯在贵公司封装中，主要应用在在哪个环节？用料占封装成本的比例多大？目前有没有更好的材料替代它？
董秘回答：尊敬的投资者您好！含有环氧树脂的混合材料通常属于封装直接材料，在芯片封装过程中应用较为广泛，在芯片粘接、底部填充、塑封等环节均有所应用。感谢您的关注！
2024-05-08 08:41:00
问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司已经根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》等规章制度和内部控制规范建立了较为完善的、与公司发展阶段相适应的财务部门架构和制度体系，感谢您的关注！
2024-04-22 17:27:00
问：请问股价要跌到多少才会回购呢？？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司积极响应“提质增效重回报”专项行动，2024年2月23日发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-013），并于2024年4月2日发布《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-020），截止2024年3月31日，公司已回购金额为40,247,682.71元（不含印花税、交易佣金等交易费用）；公司将严格按照相关规则披露回购事项，感谢您的关注！
2024-04-11 16:24:00
问：公司还有投资的价值吗？股价天天大跌，高位下来已经腰斩。公司怎么来保护中小投资者的？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。2023年度，公司努力克服行业周期下行影响，营业收入逐季增长，二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，客户群持续扩大，大客户拓展取得突破。同时，公司积极响应“提质增效重回报”专项行动，回购计划积极履行中。公司目前稼动率良好，未来，公司将继续聚焦主业，不断提高技术水平和核心竞争力，维护广大股东利益。感谢您的关注！
2024-03-27 16:48:00
问：董秘您好！一季报业绩不好吗？怎么股价天天大跌
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。目前，公司二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，整体稼动率情况良好，客户结构持续优化，为长期增长奠定了良好基础。公司将于2024年4月19日披露2024年第一季度报告。感谢您的关注！
2024-04-17 08:39:00
问：HBM广泛应用于人工智能(AI)、超级计算机、高性能服务器等领域,随着人工智能（AI）和大数据（Big data）等尖端技术的加速发展,请问董秘，贵司是否掌握MR-MUF技术，是否已经运用到相关产品封装测试上？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司暂未涉及HBM等存储封装领域；公司持续关注新兴技术的发展趋势与应用领域的需求变化，努力提升自身技术水平。感谢您的关注！
2024-03-13 16:44:00
问：您好！我们注意到贵公司的ESG表现并不突出，并且并未发布过ESG报告，所以对公司的ESG表现了解很少。请问贵公司有何计划来应对这些ESG风险？是否已经拟定了明确的ESG改善目标和行动方案？并且有计划发布ESG报告吗，期待能够看到！
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司高度重视ESG，积极履行相关的公司治理、环境保护、社会责任。感谢您的关注，谢谢！
2024-03-08 16:39:00
问：公司有HBM封装吗？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司尚未涉足存储封测领域，但积极关注相关领域进展，目前掌握的部分工艺能力可应用于相关领域的封装。感谢您的关注！
2024-03-08 16:53:00
问：请问公司有没有HBM内存的开发计划？有无此类技术积累？目前进展如何？何时拿出成品？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司目前尚未涉足存储封测领域，积极关注相关领域进展，现已掌握的部分工艺能力可应用于相关领域的封装。感谢您的关注！
2024-03-07 09:49:00
问：公司具备cowos工艺生产能力，能够对HBM进行封测吗
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司已通过实施Bumping项目掌握了RDL及凸点加工能力，正在积极布局扇出封装/2.5D/3D封装等先进封装领域。
感谢您的关注！
2024-03-07 09:49:00
问：受Ai智能等芯片的需求，先进封装也传出产能紧缺，贵司的产能情况如何？是否有市场传闻的涨价预期。
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。
封装价格主要取决于市场供求关系，同时受具体产品和客户的产品结构影响，目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态。感谢您的关注！
2024-03-07 16:10:00
问：针对国内其他同业封装厂，贵司的核心竞争力体现在哪里？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行晶圆级封装、2.5D/3D封装的技术储备和产业布局。
凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系，持续提升了公司的核心竞争力。
2024-03-07 16:14:00
问：随着比特币及其他数字货币的持续上涨突破，贵司的BTC-LGA业务是否有扩充产能计划？另对于公司回购计划是否有注销安排？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司会根据市场情况及客户需求考虑是否扩产充能。
本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励；若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。感谢您的关注！
2024-03-07 16:15:00
问：贵司官网显示二期厂房建成后项目总投资111亿元的厂房已于5月份实现交付，目前订单和产能利用率是否有所提升？技术能力在众封测厂商里是否处于第一梯队？bumping及flipchip封装可否用于GPU/CPU？
董秘回答：尊敬的投资者您好！随着公司二期项目的推进，公司整体产能有所提升，目前订单良好，稼动率保持稳定。 公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，持续提升研发投入，在不断巩固现有产品工艺和技术竞争力的同时，公司还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，持续提升自身核心竞争力。 Bumping及FlipChip可用于相关运算产品领域的封装。感谢您的关注。
2024-02-28 09:13:00
问：有替英伟达代工吗？矿机业务还有吗？
董秘回答：尊敬的投资者您好！公司暂未给英伟达提供代工服务；公司应用于数字货币领域的BTC-LGA产品业务正常开展。感谢您的关注！
2024-02-27 09:34:00
问：贵司官网显示二期厂房建成后项目总投资111亿元的厂房已于5月份实现交付，目前订单和产能利用率是否有所提升？技术能力在众封测厂商里是否处于第一梯队？bumping及flipchip封装可否用于GPU/CPU？
董秘回答：尊敬的投资者您好！随着公司二期项目的推进，公司整体产能有所提升，目前订单良好，稼动率保持稳定。
公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，持续提升研发投入，在不断巩固现有产品工艺和技术竞争力的同时，公司还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，持续提升自身核心竞争力。
Bumping及FlipChip可用于相关运算产品领域的封装。感谢您的关注。
2024-02-27 09:41:00
问：公司是否有算力芯片封测方面的技术储备？
董秘回答：尊敬的投资者您好，一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，继续丰富公司的封装产品类型，增强公司的技术竞争优势。感谢您的关注。
2024-02-27 17:43:00
问：公司是否有光电传感器的封装测试业务？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司为部分客户提供了车载图像传感器（CIS）、应用于心率血氧监测Sensor等传感器产品的封装测试业务。感谢您的关注！
2024-02-21 09:58:00
