联瑞新材(688300)股吧行情消息
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![联瑞新材[688300]股票行情 股价K线图](/imgHQ/688300.gif)
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问：请问公司Low-球形氧化铝产品和壹石通的有啥区别？有无激烈的竞争？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司主要竞争对手为海外同行，感谢您的关注。
2024-04-12 16:26:00
问：据媒体报道海外HBM内存2024年产能都已经预定一空，并且产能和产量2024年都增幅明显。公司做为主要封装材料供应商，目前配套的高端产品订单和销量增幅明显吗？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！关于销量的有关情况，您可以留意公司后续公告，感谢您的关注。
2024-04-12 16:26:00
问：海力士曾公开披露，“球硅和球铝是作为HBM1升级至HBM3、HBM3E的关键材料”，请问公司目前球硅和球铝的产能水平如何？
董秘回答：尊敬的投资者您好，公司目前整体球形产品产能可以满足市场需求，感谢您的关注。
2024-04-12 16:26:00
问：请问公司有没有HBM领域的研发和技术储备？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！在先进封装领域，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 ）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。感谢您的关注。
2024-04-12 16:26:00
问：董秘好。
请问，贵司的球硅球铝产品除了在hbm产业链中运用，还应用在哪些行业？是否运用在基站设备，手机及其它电子产品，锂电池，固态电池？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司产品处于产业链上游，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒塑封材料（GMC）、底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜、热界面材料、新能源领域用胶黏剂等行业，最终可应用于基站设备、消费电子、锂电池等行业。感谢您的关注。
2024-04-12 16:26:00
问：尊敬的董秘您好，请介绍一下贵司的颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的开发生产情况，以及在HBM内存的应用前景。谢谢。
董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司产品是以功能性填充材料形式广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill）、电子电路用覆铜板（CCL）等领域，公司并不直接生产环氧塑封材料。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、大颗粒控制方面要求更加严格，对于生产制造技术、生产控制技术的要求也更加严格，产业链上下游的配合更加紧密。感谢您的支持与关注！
2024-04-08 09:09:00
问：董秘您好，三星海士力美光等巨头在大力扩产HBm储存，公司球硅和球铝作为HBM1升级至HBM3、HBM3e升级过程中唯一关键材料，年生产总量如何，能满足上述客户原料需求吗，有和国内长鑫长存等企业合作助力国产HBM生产吗，谢谢，
董秘回答：尊敬的投资者，您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、大颗粒控制方面要求更加严格，对于生产制造技术、生产控制技术的要求也更加严格，产业链上下游的配合更加紧密。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品不断满足市场的需求。感谢您的支持与关注！
2024-04-08 09:08:00
问：董秘好！
请问，最近一个月，海外存储器大厂持续扩产HBM，台积电也加大扩产先进封装产能，对电子填充料的需求有大幅增长。
公司虽然在22年底转固新增了部分产能，但面对近期暴涨的行业需求，公司的产能还够吗？如果不提前规划扩产，届时会不会错失大好的市场机会？
请问公司怎么看待和处理的？谢谢
董秘回答：尊敬的投资者，您好！在先进封装领域，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 ）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。
公司始终瞄准市场需求，与客户紧密配合，合理规划和布局产能，以满足市场订单的需求。感谢您的支持与关注！
2024-04-08 09:09:00
问：董秘，您好！请问贵公司关于年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目预计什么时候满产，以及最新的1.28亿元集成电路用电子级功能粉体材料项目投产多久后可以达到满产呢，谢谢！
董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前随着市场需求及订单的逐步回暖，年产15000吨产线的开工率正逐步提高，后续将视市场需求情况，合理制定该产线的生产计划。
投资1.28亿元的新项目正按计划建设中，有关情况请查阅2023年10月26日披露的《关于投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目的公告 》（公告编号2023-036）的相关内容，感谢您的支持与关注！
2024-04-08 09:09:00
问：建议公司披露业绩预告，建议公司回购注销和增持，提振信心！
董秘回答：答：尊敬的投资者，您好！您的建议已收到。公司始终积极维护投资者关系，真实、准确、完整、公平、及时地履行信息披露义务，并通过法定信息披露、现场调研、业绩说明会、e 互动、投资者热线等渠道提升公司信息透明度，充分保障全体股东和投资者利益。公司已于2024年2月23日披露了2023年业绩快报，公告编号2024-002，感谢您对联瑞新材的关注。
2024-02-29 10:59:00
问：董秘您好，根据公司2023年三季报显示公司净利润基本持平但净现金流同比大幅降低84.24%。据碧湾APP分析，净现金流大幅下降的主要原因是本期投资活动现金流净额为-1.17亿元，较去年同期降低2739.84万元。请问本期投资活动现金流减少的原因是什么？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！主要系2023年上半年对外投资金额增加，相关情况可查阅《江苏联瑞新材料股份有限公司关于对外投资产业基金暨关联交易的进展公告 》公告编号：2023-006。感谢您的关注！
2024-01-22 11:41:00
问：董秘，您好！HBM是未来数年增速最高的赛道之一，海力士称自2023-2027 CAGR 113%。贵司作为其上游原材料生产商，将直接受益于未来巨大的成长空间。请问贵司对此，有何技术储备？是否进入GMC核心头部企业供应链？将如何布局，抢抓这一发展机遇？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、大颗粒控制方面要求更加严格，对于生产制造技术、生产控制技术的要求也更加严格，产业链上下游的配合更加紧密，公司部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。公司在技术储备上，通过持续近 40 年的研发经验和技术积累，公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属陶瓷粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。未来公司将一如既往地坚持以品质为根本，以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案。
2024-01-22 11:41:00
问：您好！根据相关信息，公司高端电子材料已供货三星，且进入SK海力士供应链，请问是否属实？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！请参照近期E互动同类问题回复。感谢您的关注！
2024-01-22 11:42:00
问：贵公司 low球硅和low球铝产能多少？
董秘回答：尊敬的投资者，您好！Lowα球硅、Lowα球铝生产技术包括高纯原料制备技术、成球技术、防污染技术、后道处理技术等。目前产能整体上可以满足市场的需求。感谢您的关注！
2024-01-22 11:41:00
问：尊敬的董秘，您好！请问贵司Low-α射线球形氧化铝和球硅产品目前产能情况如何？技术水平和量产能力是否属于业内第一梯队？是否已供货三星和SK海力士？（酒香也怕巷子深，希望公司在扎实推进业务的同时亦加强与市场的沟通）
董秘回答：尊敬的投资者，您好！请参照近期E互动同类问题回复。感谢您的关注！
2024-01-22 11:42:00
问：请问最近海外HBM的订单成倍增加。因为咱们公司的产品是HBM的上游，请问咱们公司感受到下游HBM订单增加对公司的影响了么？比如看到咱们的客户GMC产量增加，对Low α球铝的需求相比例增加？
董秘回答：尊敬的投资者：您好！随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，推动半导体产品从传统封装向先进封装转变，由此带来的智能化升级以及导热材料市场需求持续提升。公司高端产品呈现上升趋势。谢谢您的关注！
2023-09-20 17:46:00
问：GMC包封材料占HBM内存成本比例是多少？
董秘回答：尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货，目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例，敬请谅解。
2023-09-20 17:46:00
问：你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？
董秘回答：尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。谢谢您的关注！
2023-09-20 17:52:00
