快克股份(603203)股吧行情消息

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司重点研发高速高精Die Bonder、微纳银烧结等键合设备及芯片封装AOI设备，已具备IGBT&SiC在内的功率半导体封装成套装备能力，公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工，计划建设期不超24个月，为半导体装备业务快速长远发展，打好产能建设基础、做好研发创新布局。项目后续进展请关注公司披露的相关公告，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，快充逐渐成为新能源汽车的标配，SiC在主驱逆变器和OBC、DC-DC的渗透率不断提升，市场需求放量。公司自主研发的微纳银烧结设备是SiC功率模块封装的核心工艺设备，公司力争在SiC上车这波新能源浪潮中，为客户做好装备支撑，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司是小米生态链的积极参与者。在消费电子领域，公司的各类精密焊接设备和AOI设备是电子组装的核心工艺设备；在新能源车领域，公司为激光雷达、毫米波雷达、线控底盘等提供整套自动化产线方案，尤其是400V和800V的电驱等SiC模块，公司可提供从芯片贴放-银烧结-封装AOI检测-甲酸真空焊接-激光去胶打标等一站式解决方案，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司是“国家专精特新小巨人”、工信部电子装联精密焊接“单项冠军”。获得这些荣誉需要企业专注于目标市场，长期在相关领域精耕细作，同时要求企业在细分领域中拥有冠军级的市场地位和技术实力。公司持续加强研发投入，研发费用占总营收比例超过13%。公司注重专利开发和申请，以银烧结设备为例，已申请拥有超过8项专利，未来公司也将持续投入研发创新，引领精密焊接技术，夯实 SMT/PCBA 电子装联和自动化能力，拓展半导体封装设备领域。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司银烧结设备已经实现头部客户出货；同时正在打样和工艺验证的客户比较多，主要是车用功率模块公司和研究所。公司的微纳金属烧结系列设备与固晶机、真空焊接炉、AOI等设备形成功率半导体封装成套装备能力，为客户提供一站式解决方案，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司深耕新能源车产业链，可提供从终端产品整机组装的三级封装到SMT电子装联和精密焊接的二级封装，以及半导体芯片封装的一级封装。三级封装具体包括毫米波雷达、电驱电控、线控底盘、热管理系统等核心关键零部件的自动化组装线体；二级封装涵盖精密焊接、精密点胶、3DAOI等PCBA设备；一级封装包括了IGBT、SiC在内的功率半导体封装成套解决方案，具体设备包括：微纳金属烧结设备、IGBT多功能固晶机、分立器件高速高精固晶机、真空/甲酸焊接炉、固晶专用AOI等。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司与您提及的相关公司都有业务合作，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司新建厂房已处于工程验收阶段，主要用于智能制造成套装备的产能扩充，部分厂房用于半导体封装设备的量产。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司机器视觉制程设备将AI深度学习技术、机器学习技术融合到传统视觉算法中，成功解决了传统视觉算法无法解决的复杂场景下的缺陷检测、缺陷分类、模糊字符识别等问题，已广泛应用于消费电子、新能源、汽车电子等精密电子组装和半导体封装领域的AOI检测设备上。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案，业务遍布欧美及东南亚国家。公司通过在东南亚设立子公司和本地化服务团队等形式，快速响应苹果公司东南亚产能布局。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司为功率半导体封装提供成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备，突破第三代半导体封装 “卡脖子”技术，实现国产替代。该设备已开放打样，并正在逐步形成订单。同时，公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成，包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备，以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案，其他设备包括：IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉等均已进入调优验证阶段。同时，公司积极布局先进封装高端固晶机。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，慕尼黑上海电子生产设备展是亚洲电子制造行业前沿展会，聚焦精密电子生产设备和制造服务，公司将参加本次慕尼黑上海电子生产设备展，展示公司新设备和行业解决方案。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司在越南设立子公司，其目的是为了快速响应客户需求，实现本地化服务。公司致力于为精密电子组装和半导体封装提供成套装备解决方案，在消费电子领域不断拓展新应用，同时积极拓展半导体封装、新能源、新能源车的电动化和智能化装备解决方案。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司已关注到相关信息。相关公司拟通过新技术减少单车碳化硅用量来降低成本，有助于提高碳化硅在各级别新能源车型中的渗透率。同时，碳化硅技术的迭代和降本能加速其在更广阔工业及消费领域的应用。公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案，其中银烧结设备是碳化硅的主流工艺装备，也可用于IGBT功率器件封装工艺环节。谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者您好。恩欧西前三季度业绩情况良好，不存在商誉减值风险。关于恩欧西年度承诺利润的完成情况，敬请关注公司后期定期报告等相关公告，感谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，锡焊，顾名思义就是以软焊料锡为介质的焊接方式，可分为自动化点焊和回流炉群焊等，从电子部件组装到半导体芯片封装，锡焊都是主要的焊接方式，锡焊因其电性能可靠被广泛应用于智能穿戴/汽车电子/新能源高功率器件/航天科工医疗等电子连接过程。我们用激光技术融合锡焊工艺，来应对非接触高精密的焊接工艺应用；同时，公司也可以根据客户的需求，提供激光焊接和超声波焊接，应用于车载电控/新能源电池/IGBT器件封装/智能穿戴等工艺环节。谢谢。