东材科技(601208)股吧行情消息

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前，公司已通过信息共享平台及应用软件系统等大数据信息技术进行财务集中核算和集团化财务管理，已经完成财务共享中心的财务管理模式搭建。未来，公司将根据技术的进步和公司的发展需要不断提升财务管理水平，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！目前，公司的高速树脂材料（双马来酰亚胺树脂、活性酯等产品）已经成功应用于Open AI、Nvidia的AI服务器中，是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料。公司生产的高速树脂材料是覆铜板环节的上游原材料，通过覆铜板制造企业加工后，进一步供应到下游厂商，故未直接与终端品牌厂商签署相关供应协议，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！多年来，公司在深耕主业的同时，始终高度重视环境保护、企业治理及社会责任等方面的工作，并在定期报告中以独立章节进行了相关的信息披露，敬请查阅相关公告。未来，公司将切实践行ESG理念，稳步提升在安全环保和社会责任方面的专项资金投入，优化和完善企业ESG管理水平，推动公司可持续、稳定、健康发展。目前，公司暂无单独披露企业ESG报告的计划，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！本公司暂无固态电池领域的相关产品。未来，公司将围绕发展战略布局，依托现有的生产经验积累和核心技术储备，积极开展新产品研发和工艺论证工作，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司已按照信息披露的相关规定，在定期报告中披露对应时点的股东人数。如需查询其他时点的股东人数，请您将持股证明资料-扫描件（身份证、查询日有效持股证明等）发送至公司邮箱（investor@emtco.cn），公司将在核实股东身份后，及时回复您的邮件，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司2023年年报披露时间变更是根据公司年报编制和审计工作进度进行的正常调整，公司已于2024年4月13日在上海证券交易所网站www.sse.com.cn披露《2023年年度报告》，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司2023年度和2024年第一季度均处于盈利状态，具体经营情况详见公司于2024年4月13日在上海证券交易所网站www.sse.com.cn披露的《2023年年度报告》和《2024年第一季度报告》，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！本公司暂无铜高速链接器领域的相关产品和技术储备。未来，公司将围绕发展战略布局，依托现有的生产经验积累和核心技术储备，积极开展新产品研发和工艺论证工作，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！
据了解，智能机器人产业的集成度高，集机械、电子、材料、计算机、传感器、控制技术等多门学科于一体，其技术发展依赖于人工智能、高端制造、新型材料等多种前沿技术的协同发展。公司将密切关注机器人产业的发展动态，加强相关领域材料需求的研发，积极把握市场发展机遇。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司生产的超薄型电子聚丙烯薄膜、金属化聚丙烯薄膜、复合材料、电子级树脂材料等产品，可广泛应用于新能源汽车的逆变器、车载充电器、三电系统（电池、电机、电控）等核心零部件。近年来，受益于新能源汽车产业的高速发展，公司与众多国内知名的车企供应商建立了稳定的合作关系，具体的终端应用品牌和合作进展涉及商业保密信息，敬请以下游品牌企业的官方披露信息为准，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！该问题已于2024年2月19日在上海证券交易所E互动平台（本留言互动平台）上进行过正式回复，敬请查询相关内容。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！近年来，公司一直积极探索智能化制造模式，优化生产工艺流程管控，持续提升核心设备的交付能力，制造水平处于国内领先地位。目前，公司在高速树脂材料领域（双马来酰亚胺树脂、活性酯等）具备国内最大的生产制造能力，同时兼顾量产的稳定性和综合竞争力，占据了细分领域较高的市场份额。公司与Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶材料项目，目前项目实施主体已注册设立，纯化设备已进入安装调试阶段，相关技术研发工作正在有序推进，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！GPU处理器（图形处理器）的主要支撑部件为OAM加速卡和UBB主板，公司的高速树脂材料（双马来酰亚胺树脂、活性酯等）是其硬件载体-高性能覆铜板的核心原材料，并通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司生产的双马来酰亚胺树脂、活性酯等产品可满足新一代X86服务器、AI服务器用高速树脂材料的性能需求。公司不仅拥有自主研发核心技术，同时兼顾量产的稳定性和综合竞争力，竞争对手主要是三菱瓦斯、日本旭化成等国际厂商。近两年，相关产品的产销量和营收规模均呈现高速增长的态势，占据了细分领域较高的市场份额，将成为公司新的利润增长点。感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！
公司高度关注AI产业的发展，公司的高速树脂材料目前已经规模化应用于Open AI、Nvidia的AI服务器中，是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料，公司是全球AI产业链的重要参与者。
目前，公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂产能、1200吨活性酯产能，在高速树脂材料领域具备国内最大的生产制造能力，同时兼顾量产的稳定性和产品竞争力，并通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系。未来，公司将不断加大研发投入实现产品的迭代升级，以满足客户的使用需求，同时根据市场变化适时实施扩产计划。

董秘回答：尊敬的投资者，您好！
随着AI技术的迅猛发展，将为世界带来无限可能。就公司而言，除高速树脂材料之外，AI技术的可视化普及、算力高耗能，势必会带动公司光学膜材料、光伏发电薄膜、特高压输变电领域相关产品的需求增长。

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司氢能源功能高分子材料产业化项目的主要产品为质子交换膜，是电解水制氢和燃料电池领域的关键原材料之一。目前，该产业化项目的工程建设完工，已进入投料试车阶段。公司的中试产品已通过部分下游主流客户的样品认证，待项目正式投产后进行批量认证，感谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者，您好！公司近两年一直聚焦于PP铜箔复合集流体项目的研发、制备，目前该项目正处于卷材的客户送样验证阶段，感谢您的关注！