隆扬电子(301389)股吧行情消息

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司复合铜箔项目的首座“细胞工厂”已完成建设。因涉及商业保密条款，具体客户名称未经允许不可向第三方披露。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司复合铜箔项目的首座“细胞工厂”已完成建设。复合铜箔的收入可持续关注公司后续的定期报告，谢谢您的关注！

董秘回答：尊敬的投资者您好！公司产品目前少量应用于智能可穿戴设备,包括智能手表等。未来如果有这方面业务进展达到信息披露标准的，公司将会根据相关法律法规的规定履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司产品目前主要应用于3c消费电子行业笔电、平板领域及新能源汽车行业汽车电子领域，谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，2024年的发展展望可参见于2024年3月15日在巨潮资讯网披露的《2023年年度报告》第三章第十一节的\"公司未来发展的展望\",谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，基于科技的快速发展，电子设备逐渐呈现多功能、轻量化、个性化及高功率化的发展趋势，其内部元器件数量、精密度均有提升，同时设备内部的结构也变得越来越紧密。这些元器件之间产生的电磁干扰会相互影响，导致设备性能下降或功能受损。电磁屏蔽材料可以有效地隔离不同元器件之间的电磁干扰，减少电磁波的传播和干扰范围，从而确保设备内各个元器件的正常运行。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司的复合铜箔的产品目前暂无应用于固态电池。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司的复合铜箔产品可以应用于锂电池复合集流体。依靠标准化“细胞工厂”的快速复制能力，公司复合铜箔产能将阶梯式释放，以灵活满足市场需求。其中，首座“细胞工厂”已完成建设，目前正在进行设备装机调试。全部工厂及产线计划将于2027年完成建设，合计建设周期为4年，完全达产后，公司可实现年产复合铜箔2.38亿平方米的产能规模。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司复合铜箔可以应用于固态电池领域，但目前暂无与固态电池企业合作。未来如果有这方面业务进展，公司将及时披露。谢谢！谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司产品目前主要应用于笔记本电脑及平板电脑，目前暂无交货于苹果手机，公司亦将积极关注终端客户的产品发展情况。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，电子产品其内部元器件数量、精密度的提升、设备内部结构的紧密程度等因素均会对电磁干扰的情况产生影响。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，2024年的发展展望可参见于2024年3月15日在巨潮资讯网披露的《2023年年度报告》第三章第十一节的\"公司未来发展的展望\",谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司复合铜箔可以应用于固态电池领域，但目前暂无与固态电池企业合作。未来如果有这方面业务进展，公司将及时披露。谢谢！谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司产品目前主要应用于3c消费电子行业笔电、平板领域及新能源汽车行业汽车电子领域，谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司产品目前主要应用于3c消费电子行业笔电、平板领域及新能源汽车行业汽车电子领域，谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，复合铜箔较传统铜箔在电池安全性和能量密度比上均有提升。公司将加快自身复合铜箔项目的建设，目前淮安第一个细胞工厂正在装机，未来公司将通过依托技术、提升良率等提高公司产品竞争力。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司产品目前应用于新能源车的中控、雷达及智能座舱领域，公司目前与多家新能源车企有业务合作，但由于均有保密协议，无法透露具体合作名单，还望理解。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者您好，AI是推动科技进一步发展的一大动力，公司将密切关注相关终端客户的技术发展和产品布局，并亦会结合公司自身情况进行产品研发和投入。谢谢您的关注。