中瓷电子(003031)股吧行情消息

董秘回答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年4月19日收盘，公司股东总户数 18,251户（已合并）。谢谢您的关心。

董秘回答：您好，目前国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，未送样小米汽车测试。谢谢您的关心。

董秘回答：您好，请您关注公司指定信息披露平台公司定期报告，谢谢您的关心。

董秘回答：您好，目前国联万众电驱用1200V SiC MOSFET芯片主要供货方为比亚迪公司，目前还在验证中，未大规模量产，谢谢您的关心。

董秘回答：您好，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称，敬请理解，感谢您的关心。

董秘回答：尊敬的投资者 您好。博威公司积极推进5G-A、6G等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在5G-A、6G相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作，谢谢您的关心。

董秘回答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年3月29日收盘，公司股东总户数 18,782户（已合并），谢谢您的关心。

董秘回答：尊敬的投资者您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年3月29日收盘，公司股东总户数 18,782户（已合并），谢谢您的关心。

董秘回答：您好。博威公司积极推进5G-A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在5G-A、6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作，谢谢您的关心。

董秘回答：您好，根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年3月8日收盘，公司股东总户数 20,187户（已合并）。谢谢您的关心。

董秘回答：您好，感谢您对公司的关心，公司自2021年1月上市以来，利润分配预案符合《公司法》《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》等法律法规及《公司章程》《公司上市后分红回报规划》的相关规定，具备合法性、合规性、合理性。同时，公司重视对投资者的合理回报，积极构建与股东的和谐关系，制定了长期和相对稳定的利润分配政策和办法以及切实合理的分红方案，在保证公司持续健康发展前提下，坚持积极回报股东。 公司2020年年度利润分配方案为以总股本106,666,667股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.6元（含税），不送红股，以资本公积金向全体股东每10股转增4股；2021年利润分配方案为，以总股本149,333,333股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送红股，以资本公积金向全体股东每10股转增4股。2022年度因公司重大资产重组项目尚在审核过程中，为保持股权结构的稳定性，加快重组进程，更好的维护全体股东的长远利益，经综合研判，公司未进行利润分配。 2023年度利润分配方案请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

董秘回答：您好，感谢您对公司的关注，公司目前暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

董秘回答：您好，当前新质生产力成为中国经济的高频词汇，新质生产力特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。公司及各分子公司设备自动化程度一直维持在较高的水平，同时，公司也将继续加大研发投入，推动科技创新，加强关键核心技术攻关，力争取得更多科技创新成果，大力提升核心竞争力，推动企业做强做优做大，为推动公司高质量发展做出更大贡献。谢谢您的关心。

董秘回答：您好，出于商业保护等因素考虑，公司不方便透露具体客户信息，敬请理解，谢谢您的关心。

董秘回答：您好，感谢您对公司的关注，博威公司将根据市场应用需求，按照募投项目布局，积极推进新一代移动通信关键技术突破和产品研发，以满足通讯行业对于核心元器件的市场需求。同时，公司及分、子公司各项经营活动正常且顺利，全力生产保障重组业绩预测承诺的实现。亦将紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构等将随市场需求变化而调整，以保持业绩稳定增长，谢谢您的关心。

董秘回答：您好，感谢您的关注，目前公司内部根据业务有序进行了板块重组、整合，在上市公司整体经营目标和战略规划下，在业务、资源、资产、财务、人员和机构等方面对标的资产进行整合管理，促进业务有效融合，优化资源配置，提高经营效率和效益，提升上市公司整体盈利能力，维护上市公司和全体股东的利益。 同时，公司与重组标的就募投项目、未来发展及协调发展创新等方面均进行过多轮沟通且发展目标、努力方向一致。公司目前暂无更名计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

董秘回答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年3月8日收盘，公司股东总户数20,187户（已合并）。谢谢您的关心。

董秘回答：尊敬的投资者您好，公司光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。该产品种类可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。出于商业保护等因素考虑，公司不方便透露具体客户信息，敬请理解，谢谢您的关注。