深南电路(002916)股吧行情消息

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司现有位于深圳、无锡、南通、广州四处生产基地，其中深圳、无锡基地拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务生产能力；南通基地拥有印制电路板业务生产能力；广州基地面向封装基板业务，其项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产能爬坡过程中。不同工厂面向的产品类型存在差异，实际达成产能与市场环境、产品结构、技术改造进程等因素相关。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。公司目前与题述厂商暂不存在合作关系。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司泰国工厂目前已筹备开展各项建设工作，建设进度受项目施工实施条件、施工相关方配合情况等多种因素影响。具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定，谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造，公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。公司将继续加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目一期顺利爬坡。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。其中，公司部分印制电路板产品已应用于AI服务器领域。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司及参股公司不涉及题述事项。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司已向深圳证券交易所预约在2024年4月16日披露《2024年一季度报告》，敬请您关注后续公告，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司PCB业务下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，暂不涉及题述情形。公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。截至2023年12月31日，公司限售流通股合计2,042,996股，均为董监高锁定股。相关股份明细可查阅公司《2023年年度报告》第七节 股份变动及股东情况——限售股份变动情况。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司募集资金按项目实际建设进度逐步投入募投项目“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”，公司与设备供应商约定支付首期款，设备验收合格后按期支付剩余尾款，截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金主要为尚未采购的设备款项、未到付款期的设备购置款等。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司作为国有控股上市公司，将持续关注国家相关法律法规及政策的要求，加强市值管理工作，并继续聚焦自身主业，夯实运营管理基础，推动公司实现高质量发展。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。题述技术为先进封装技术，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司已向深圳证券交易所预约在2024年3月15日披露《2023年年度报告》，敬请您关注后续公告，谢谢。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）已于2022年9月下旬连线投产，目前处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。

董秘回答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢您的关注。