晶方科技(603005)股吧行情消息
| 个股行情刷新 |
| 603005行情加截中... |
| 股价：-- |
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| 成交量：--手 |
| 今开盘：--元 |
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| 换手率：--% |
| 成交额：--万元 |
| 涨停价：--元 |
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![晶方科技[603005]股票行情 股价K线图](/imgHQ/603005.gif)
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| 603005五档买卖盘口 |
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委比：
委差： |
| 卖⑤ |
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| 卖④ |
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| 卖③ |
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| 卖② |
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外盘：-- |
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问：请问公司有玻璃基板封装技术吗？
董秘回答：您好，有关公司业务技术情况，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。
2024-05-24 08:06:00
问：请问董秘，贵公司有没有TGV玻璃通孔技术请回复，中小投资者提问。
董秘回答：您好，有关公司业务技术情况，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。
2024-05-24 08:06:00
问：请问公司有玻璃基板TGV技术和产品应用吗？
董秘回答：您好，有关公司业务技术情况，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。
2024-05-24 08:06:00
问：晶方有没有TGV玻璃基板相关技术
董秘回答：您好，有关公司业务技术情况，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。
2024-05-24 08:06:00
问：请问晶方目前有没有TGV相关技术
董秘回答：您好，有关公司业务技术情况，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。
2024-05-24 08:06:00
问：请问公司，是否有玻璃基板相关技术和应用。
董秘回答：您好，有关公司业务技术情况，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。
2024-05-24 08:06:00
问：请问公司大股东持有的晶方科技的股票是否在2024年进行过转融通交易（股票出借）？
董秘回答：您好，没有，感谢您的关注！
2024-05-23 16:02:00
问：请问董秘小姐姐，贵公司业绩如何，有没有参与豪威代工，还有不回复投资者话，去证监会投诉。
董秘回答：您好，关于公司的业绩情况，详情请参见公司定期报告。同时受限于保密协议的约定，公司无法就与特定客户名称及合作内容对外披露，感谢您的理解与支持。
2024-05-23 16:02:00
问：2022年我问过贵司国家大基金及以色列公司减持是否不看好公司前景，自那以后公司股价下跌近半，近年来关于公司新技术突破的新闻甚少，请问公司近年来研发情况如何？
董秘回答：您好，有关公司业务，技术拓展和布局，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。
2024-05-23 16:02:00
问：你好董秘，公司收购的荷兰Anteryon公司，为全球领先的晶圆级光学组件设计、制造企业，请问该公司是否为荷兰ASML公司提供光学组件制造和模组组装服务
董秘回答：您好，荷兰Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，客户名称涉及商业信息请您见谅，谢谢您的关注。
2024-05-23 16:02:00
问：公司财报显示22年芯片级封装产品库存223.63万颗，23年底达到447.79万颗，为什么库存增加了这么多
董秘回答：您好，公司封装业务系接受客户委托，为其提供芯片封装加工服务，23年底芯片封装产品库存的增加主要是接受客户委托封装的芯片数量增加所致。
2024-05-23 16:02:00
问：请问公司是否有涉及TGV玻璃通孔技术？
董秘回答：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
2024-05-23 16:02:00
问：请问董秘小姐姐，贵公司新工厂何时竣工投入使用，请回复？？
董秘回答：您好，该项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月，目前项目建设正在有效实施推进之中，谢谢您的关注。
2024-05-23 16:03:00
问：董秘你好，请问公司回购有实质的进展吗？
董秘回答：您好，公司已于2024年5月8日在上海证券交易所网站等指定媒体上发布《晶方科技关于股份回购进展情况的公告》（临2024-020），披露了截至4月末的回购进展情况，感谢您对公司的关注。
2024-05-23 16:03:00
问：请问董秘，贵公司忽悠式回购，不知道会被证监会立案调查，导致公司ST? 请回答？
董秘回答：您好，公司已于2024年2月29日披露了《晶方科技关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（临2024-002），后续将按照法律法规的要求，及时披露回购进展情况。公司本次回购是基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，维护公司和股东利益，切实履行社会责任，不存在忽悠式回购。
2024-05-23 16:03:00
问：请问，目前公司承担哪些国家科研项目？
董秘回答：您好，公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目，该项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。谢谢您的关注。
2024-04-19 17:05:00
问：公司有没有存储芯片相关业务
董秘回答：您好，谢谢您的关注。
2024-04-19 17:05:00
问：问一下公司有没有HBM相关技术
董秘回答：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。
2024-04-19 17:05:00
