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问:董秘你好,所有终端,包括手机,电脑或者机器人等的ai赋能唯一新增的硬件就是npu(神经网络处理器),请问公司有何优势?
董秘回答:尊敬的投资者您好,公司的智能模组\\高算力模组基于SoC芯片系统开发,SoC芯片系统集成了CPU/GPU/NPU等多种计算芯片,均有助于提升产品AI性能。公司长期开发SoC异构计算相关产品,针对诸如NPU等独立计算芯片的专项硬件设计、传感器设计、软件开发、功耗控制、应用能力优化等都有丰富的经验积累。感谢您的关注。
2024-05-10 19:16:30
问:董秘您好,贵公司的智能算力模组是否可以应用在云游戏AR或者VR领域?谢谢!
董秘回答:尊敬的投资者您好,包含AR、VR、智能运动相机在内的消费类物联网产品是公司高算力模组产品的重要应用领域。公司持续进行研发和市场投入。感谢您的关注。
2024-05-10 19:17:44
问:您好!请问贵司的算力模组已应用于哪些应用场景?比如机器人、脑机、数据中心、低空经济等行业。
董秘回答:尊敬的投资者您好,公司的高算力模组产品在无人机、阵列式服务器、AI零售终端、工业视觉等领域已经有较好应用,并将进一步向新兴市场如机器人(服务类机器人、工业类机器人、具身智能机器人等)、智能无人机、消费类物联网(AR\\VR、智能运动相机)及各类边缘计算终端设备等领域扩展。感谢您的关注。
2024-05-10 19:10:10
问:董秘您好,请问公司在神经网络方面有何布局?贵公司的算力模组NPU是否可以加速神经网络计算效率
董秘回答:尊敬的投资者您好,公司的高算力模组中集成了NPU芯片,根据芯片厂家资料,相关NPU芯片是专为实现低功耗加速AI推理而设计,可以提高神经网络的计算效率,能实现更好的AI应用体验。感谢您的关注。
2024-05-10 19:14:50
问:请问董秘:公司近期有没有分红计划呀
董秘回答:尊敬的投资者您好,公司2023年度分红方案请查阅与2023年年报同时披露的相关公告。公司自2017年上市以来,每年均进行现金分红,兼顾业务长远健康发展的同时,持续提高投资者回报力度。感谢您的关注。
2024-05-10 19:11:22
问:你好,请问贵公司的芯片模块有用于飞行汽车上吗?
董秘回答:尊敬的投资者您好,公司会积极关注低空经济等新兴应用领域的发展趋势,公司产品已经在无人机领域有应用,公司会关注飞行汽车等新形态产品的发展,积极寻找市场机会。感谢您的关注。
2024-05-10 19:13:15
问:您好,请问贵公司的ai模组支持最新的第三代骁龙8s移动平台吗?
董秘回答:尊敬的投资者您好,我司基于高通QCS8550芯片推出的最新一代高算力模组,计算能力与第二代骁龙8处理器芯片等同,其AI能力可以充分满足物联网、智能座舱等场景需求。我司也将持续关注上游芯片的迭代情况,并结合公司产品规划及市场需求,积极采用更新的芯片平台,来提升产品竞争力。感谢您的关注。
2024-05-10 19:12:42
问:董秘您好,请问贵公司在计算方面在上海、西安、深圳设立的研发中心主要针对的是哪些方面的研发?贵公司的智能算力模组主要针对哪些专用场景?和英伟达提出的算力模组有哪些共同点?谢谢!
董秘回答:尊敬的投资者您好,公司在各地设立的研发中心,均沿着公司产品主线(高算力模组、智能模组、数传模组)和行业主线(IoT、智能网联车、4G/5G FWA),分工协作进行产品设计和研发。公司的高算力模组产品属于终端侧\\边缘侧设备核心组件,与英伟达等厂商相关产品构筑的数据中心的云端算力,可以互相协同。内嵌了高算力模组的各类终端设备,可以执行多种类型的端侧计算任务,相关端侧计算任务均在本地处理,无需上传到数据中心处理后再返回本地,在成本与功耗、低时延和可靠性、隐私安全和个性化方面,都具备优势。相关产品可以应用在各类边缘计算终端、机器人、阵列式服务器、智能汽车域控制器、VR眼镜、AI视频会议设备、无人机、工业视觉检测等领域。感谢您的关注。
2024-05-10 19:11:59
问:董秘您好!请问贵公司在5G-A移动通信方面有没有相关研发项目?谢谢!
董秘回答:尊敬的投资者您好,公司在2024年2月举办的世界移动通信大会上,推出了一系列5G-A模组及5G-A FWA终端产品。感谢您的关注。
2024-05-10 19:14:13
问:董秘您好,我想请问两个问题:1、公司的SRM系列模组都是基于高通芯片进行研发,请问公司有没有自主的芯片产品能够实现国产替代?基于国产替代的大方向,公司有没有相关的计划?2、公司有众多的无线通信模组产品,请问公司有没有光通信(CPO)方面的技术储备或者产品?
董秘回答:尊敬的投资者您好,公司没有研发或生产芯片的计划,也不涉及光通信领域。感谢您的关注。
2024-05-10 19:15:28
问:董秘你好,公司面向前景广阔的机器人产业,美格智能推出了多感知融合VS-L-AM解决方案,该方案突破了机器人系统软硬件之间的协同瓶颈,全面提升设备的AI性能和执行效率,让机器人快速完成实时建图、定位、智能避障等任务,满足商业、工业等不同场景的应用需求。请问公司要发展智能机器人业务吗?
董秘回答:尊敬的投资者您好,公司在2024年世界移动通信大会上推出了以上解决方案。机器人相关产品对高速无线通信和端侧AI算力有较高要求,是公司智能模组、高算力模组产品重要的应用领域。公司将专注于为服务类机器人、工业类机器人、具身智能机器人等各类机器人行业客户提供集合了无线通信\\端侧计算\\端侧AIGC能力的模组及解决方案产品。感谢您的关注。
2024-05-10 19:13:48
问:请问公司有适用于低空经济方面的产品吗,例如无人机
董秘回答:尊敬的投资者您好,公司会积极关注低空经济等新兴应用领域的发展趋势,公司产品已经在无人机领域有应用。感谢您的关注。
2024-05-10 19:10:44
问:请问贵公司是否与华为有合作?
董秘回答:尊敬的投资者您好,请抽空查阅互动易的往期回复,感谢您的关注。
2024-04-02 16:35:01
问:董秘您好,请问贵司是否布局通感一体化领域,谢谢
董秘回答:尊敬的投资者您好,通感一体化的技术趋势对于网络速率提出了很高要求,有利于5G-A产品、卫星通信等产品的推广和应用,公司在5G-A模组及终端、带卫星通信功能模组方面,已有成熟的技术和产品储备;通感一体化也将进一步推动无人机等产业发展,这也是公司产品的下游应用领域之一。感谢您的关注。
2024-04-02 16:35:29
问:董秘您好!华为P70手机马上要发布了,公司是否有参与其中?谢谢!
董秘回答:尊敬的投资者您好,公司未参与您所提及的项目。感谢您的关注。
2024-04-02 16:35:51
问:AI手机的兴起,公司AI相关产品销量是否会迎爆发式增长?谢谢!恳请及时交流回复
董秘回答:尊敬的投资者您好,AI手机的兴起是端侧智能快速发展的标志。除AI手机外,各类IoT手持终端、边缘计算设备、车载域控设备等对于高算力的需求、基于高算力跑大模型、运行AIGC应用等,也是端侧智能的重要组成部分。端侧智能的加速发展,有利于公司的智能模组、高算力模组的市场推广和应用。感谢您的关注。
2024-04-02 16:36:34
问:请问美格智能是不是华为p70的供应商?
董秘回答:尊敬的投资者您好,公司未参与您所提及的项目。感谢您的关注。
2024-04-02 16:36:53
问:请问贵司的高算力模组和边缘计算模组,相对于传统算力数据中心有哪些优势?主要应用场景有哪些?
董秘回答:尊敬的投资者您好,公司的高算力模组产品属于终端侧\\边缘侧设备核心组件,与传统数据中心的云端算力,可以互相协同。内嵌了高算力模组的各类终端设备,可以执行多种类型的端侧计算任务,相关端侧计算任务均在本地处理,无需上传到数据中心处理后再返回本地,在成本与功耗、低时延和可靠性、隐私安全和个性化方面,都具备优势。相关产品可以应用在各类边缘计算终端、机器人、阵列式服务器、智能汽车域控制器、VR眼镜、AI视频会议设备、无人机、工业视觉检测等领域。感谢您的关注。
2024-04-02 16:39:27
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